FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C.pdf - 第617页
第2部 功能详细编 第6章 操作选项 6-12 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 设置进行吸取位置校正。 根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。 4 校正吸取位置（激光） 不进行吸取位置的校正。 元件数据的“吸取位置校正”将被忽略。 设置在检查有无元件，发生真空错误时，执行激光再 检查。 不进行激光再检查。 5 有无元件检查中发生真空错误时 不贴片 进行激光再检查。 设置依次吸取元件时贴片头单元开始移动的时间。 吸取完成后不等待…
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-11
6-3-3 运行
图 6-3-3-1 生产运行选项
表 6-3-3-1 生产运行选项设置项目的详细内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置同时交换吸嘴。
执行同时交换吸嘴。
１ 同时交换吸嘴
不执行同时交换吸嘴。
设置安装吸嘴时进行方向检测。
2 安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时进行吸嘴安装方向检测，在元件吸
取、识别、贴片时以吸嘴的安装角度进行角度校
正。
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，在识别元件时可以使
其高度方向位置更为准确。
要保证对薄型元件识别的稳定性时，使用此项功能。
安装对应 0402 元件专用的 509 吸嘴时，不管是否设
置此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
3 安装吸嘴时，取得吸嘴高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量
高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选
项。)
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-12
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置进行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
4 校正吸取位置（激光）
不进行吸取位置的校正。
元件数据的“吸取位置校正”将被忽略。
设置在检查有无元件，发生真空错误时，执行激光再
检查。
不进行激光再检查。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
进行激光再检查。
设置依次吸取元件时贴片头单元开始移动的时间。
吸取完成后不等待元件有无检查结束，XY 轴即
开始移动吸取下一个元件。在依次吸取到最后
时，等待元件有无检查结束后，XY 轴再开始移
动。
6
顺序吸取时吸取检查结束之前开
始移动
依次吸取元件时，要在对元件吸取的检查结束
后，XY 轴才开始移动执行下一个元件的吸取。
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
7 贴片以后，检查元件释放
忽略元件数据中指定的“确认元件掉落”，不 进
行检查。
对激光高度 0 以上的元件变更吸取检查高度，以防止
因吸嘴发生检出错误。
对激光高度设置为 0 以上的元件，从吸嘴前端
降低 0.1mm 进行激光吸取检查。
8 激光高度 0 时检查附近有无元件
不以激光高度设置值为准，而按激光高度进行
激光吸取检查。
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标记）。
9 优先 BOC 标记识别
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
设置是否在识别标记后吸取元件。
识别标记后吸取元件。
10 检查标记后吸取元件
在节拍优先功能中选中“传送中吸取元件”、
“传送结束后，再运行生产”时，在识别标记
前吸取元件，但检出坏板标记时贴片头吸取的
元件要废弃。
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是否
干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
11 检查激光接触面
不进行激光接触面检查。
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后
开始生产时，是否自动进行输入／输出缓冲的基板检
查。
12 不检查基板输入／输出传感器
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-13
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
6-3-4 暂停
图 6-3-4-1 生产时的暂停选项