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Stationssoftw are 711.1 (R18 - 1) / Versions beschre ibung Ausgabe 05/2018 23 5.9 Erweitertes Werkz eug FCCS Kompatibler Modu s: Komplett Das Werkzeug FCCS ist erweitert wor den und unterst ützt die Kam era - Überprüfung…
Stationssoftware 711.1 (R18-1) / Versionsbeschreibung Ausgabe 05/2018
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5.7 Prüfung der Bauelementposition
Kompatibler Modus: Komplett
Ein Bauelement (z.B. eine SIM-Karte) soll auf einem anderen Bauelement in derselben SIPLACE-
Maschine mit dem Twin Head bestückt werden. Bei einigen SIM-Kartenhaltern müssen die
Beinchen durch Löcher in den Leiterplatten bestückt werden. Deswegen muss die Maschine
Folgendes prüfen, bevor ein SIM-Kartenhalter bestückt wird:
– Anwesenheit des unteren Bauelements.
– Korrekte Bestückposition des unteren Bauelements bezüglich X-, Y-Offsets und Winkel
innerhalb eines gewissen festzulegenden Toleranzbereichs.
Das gesamte untere Bauelement wird als lokale Marke in SIPLACE Pro beschrieben. Das obere
Bauelement (hier = SIM-Kartenhalter) wird in Bezug auf die lokale Marke nicht an der Position der
lokalen Marke bestückt, sondern an der programmierten Position. Der SIPLACE Pro-Benutzer
muss dafür sorgen, dass das untere Bauelement bevor dem SIM-Kartenhalter bestückt wird, indem
eine entsprechende Vorrang-Regel gesetzt wird.
Wenn das untere Bauelement nicht erkannt werden kann, muss die Marke (= unteres Bauelement)
an der Station geteacht werden.
Wenn die Messung die festgelegte Toleranz überschreitet, kann der Bediener wählen, die
restlichen Bauelemente der Einzelschaltung, zu dem das untere Bauelement gehört, auszulassen
oder die Einzelschaltung trotzdem zu bestücken.
Fehlerbehandlung an der Station
Folgende Fehlerereignisse könnten nach der Messung an der Station auftreten:
1. Kein Ergebnis der Vision-Messung vorhanden, weil:
– das untere Bauelement fehlt
– das Bauelement ist außerhalb des Suchbereichs
– die Marke ist unvollständig
2. Die gemessene Bauelementposition überschreitet die Toleranz.
Im ersten Fall wird der Bediener aufgefordert, die Marke zu teachen und die Messung zu
wiederholen.
Im zweiten Fall wird in einem detaillierten Fehlerdialog das Vision-Bild und die gemessenen X-, Y-
und Winkelwerte angezeigt. Die aktuelle Toleranz des unteren Bauelements wird ebenfalls
angezeigt.
Der Bediener kann zwischen folgenden Optionen wählen:
► Bestückung der Einzelschaltung auslassen
d.h., Bestückung der verbleibenden Bauelemente in der Einzelschaltung auslassen, zu der das
untere Bauelement gehört.
► Ergebnis ignorieren und Bestückung auf Einzelschaltung fortsetzen
d.h., die SIM-Kartenhalterung bestücken, obwohl die Toleranz überschritten ist.
5.8 Zwei Dipp-Module zum Dippen verwenden
Kompatibler Modus: Komplett
Wenn zwei LDU Dipp-Module auf demselben Tisch platziert sind, die den gleichen Dipp-Medium-
Typ und die gleiche Kavitätstiefe haben, verwendet die Stationssoftware beide Dipp-Module zum
Dippen der Bauelemente. Die Bauelemente eines Kopfzyklus werden auf beide Dipp-Module
verteilt.
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5.9 Erweitertes Werkzeug FCCS
Kompatibler Modus: Komplett
Das Werkzeug FCCS ist erweitert worden und unterstützt die Kamera-Überprüfung für die
Kameratypen SST47 und SST25 in Kombination mit dem Bestückkopf CPP.
5.10 Erweiterte Funktionalität in SIPLACE Vision
HINWEIS
Detaillierte Angaben zu den SIPLACE Vision-Funktionen finden Sie in der Online-Hilfe
zur Stationssoftware.
SIPLACE Vision ist wie folgt erweitert worden:
– Der Barcode-Typ QR wird unterstützt. Alle QR-Barcodes der 18004 ISO/IEC Norm mit dem
Format Model 2 sind unterstützt.
Kompatibler Modus: Kompatibel
– Um zu vermeiden, dass ein inkorrekter Barcode für Traceability-Zwecke gelesen wird, kann der
Benutzer Bedingungen für den Barcode im Vision-System festlegen. Wenn ein Barcode nicht
alle Bedingungen erfüllt, sucht das Vision-System nach einem anderen Barcode mit gültigen
Bedingungen im interessanten Bereich. Die Bedingungen werden in SIPLACE Pro gespeichert.
Kompatibler Modus: Versteckt
– Der Gehäuseform-Assistent unterstützt das Teachen von Gruppen und regelmäßigen
Rastern von THT Rundstiften und THT Vierkantstiften.
Kompatibler Modus: Kompatibel
– Die neuen Kameratypen SST48 und SST49 werden unterstützt. Siehe auch Abschnitt 4.3.
Kompatibler Modus: Versteckt
– Verbesserte Anzeige von Mess-Schritten auf der GUI.
Kompatibler Modus: Komplett
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6 Hardware-Spezifikationen
6.1 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 711.1 unterstützt:
Module von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit E (nur E-Serie)
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer