N7201A707C.pdf - 第16页
NPM-W X / W XS EJM9DC-MB-01T -00 出现此情 况时 错误贴装 吸嘴不良 故障排除篇 1-1-2 1-1-2 -3 吸着状态不良 基板支撑单元的设 定不良 基板标记识别不良 元件数据不良 贴装状态不良 锡膏印刷状态不良 ( 印刷机 ) 元件排出不良 基板识别标记数据 的异常 贴装后元件的超出 范围的设定不良 基板识别标记有污 垢 基板识别错误 现象 原因 确认 / 对策 参考 ‐ 1. 确认清扫气压的设定值 …
NPM-WX / WXS
EJM9DC-MB-01T-00
不良品
吸嘴不良
贴装后的元件高度
的设定不良(与贴装
后的元件的干扰)
1-1-2-2
吸着状态不良
接料不良
基板支撑单元的设
定不良
基板标记识别不良
元件数据不良
贴装状态不良
锡膏印刷状态不良
(印刷机)
识别不良(偏位、倾
斜)
基板标记识别不良
锡膏印刷状态不良
(印刷机)
贴装偏位
现象 原因 确认/对策 参考
-
-
1. 确认识别图像(中心、倾斜)以及
电极状态，需要时请修改。
2. 多功能识别照相机的玻璃盖如
有污垢，请擦拭。
1. 基板标记的设定(坐标、形状、
尺寸)如有错误请修改。
2.基板停止位置如有偏移请修改。
(确认贴装后元件的超出基板端
面的设定等)
DGS程序手册
5
确认印刷状态后请调整印刷机。
请参考1-1-1-2
「吸着错误、立吸」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
请参考1-1-2-1~1-1-2-2
「贴装偏位」
-
-
-
供给部(料架、
托盘)的设定错误和
不良
NPM-WX / WXS
EJM9DC-MB-01T-00
出现此情
况时
错误贴装
吸嘴不良
故障排除篇
1-1-2
1-1-2-3
吸着状态不良
基板支撑单元的设
定不良
基板标记识别不良
元件数据不良
贴装状态不良
锡膏印刷状态不良
(印刷机)
元件排出不良
基板识别标记数据
的异常
贴装后元件的超出
范围的设定不良
基板识别标记有污
垢
基板识别错误
现象 原因 确认/对策 参考
‐
1. 确认清扫气压的设定值(范
围:0.13~0.14MPa)，如有错误
请修改。
2.确认吸嘴是否有污垢，如有污垢
请清扫。
操作手册
6-1-1
工程师手册
4-5
DGS程序手册
5
工程师手册
12-1-2
请参考1-1-1-2
「吸着错误、立吸」
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
请参考1-1-2-1~1-1-2-2
「贴装偏位」
通过基板识别，确认数据(形状指
定)根据需要进行修改。
把伺服开关设置为OFF后取出基
板，清扫识别标记。
确认贴装后元件的超出范围的设
定。
贴装不良 2
-
-
-
供给部(料架、
托盘)的设定错误和
不良
-
请参考1-1-1-1~1-1-1-2
「不能吸着」
操作手册
3-2-1
确认元件是否有错误，请搭载正确
元件。
NPM-WX / WXS
EJM9DC-MB-01T-00
传送带的基板检测
传感器未能检测出
基板(在检测位置有
缺口)
出现此情
况时
故障排除篇
1-1-3
传送错误
1-1-3-1
贴装后元件的超出
范围的设定不良
前工程的传送带的
基板检测传感器无
法检测
传入2片基板
基板停留在传送带
上
基板在前工程入口
处停留
基板传送错误
传到带或者导轨有
污垢
没有基板状态，但
传送带的基板检测
传感器却能检测出
基板
基板传入错误
后工程基板要求信
号在基板传出为止
的等待时间内不变
为OFF
基板传出错误
现象 原因 确认/对策 参考
1. 确认与前工程连接部的传送带
是否有衔接不良，如有错位请
修改。
2.确认传送带或者导轨是否有污垢，
如有污垢请清扫。
工程师手册
12-1-2
‐
‐
‐
‐
‐
工程师手册
4-6
工程师手册
4-10
工程师手册
4-10
1.确认与后工程连接部的传送带是
否有衔接不良，如有错位请修改。
2.确认传送带或者导轨是否有污垢，
如有污垢请清扫。
确认基板的缺口尺寸。
(请在缺口容许范围内使用。)
确认贴装后元件的超出范围的设
定。
请清扫传送带或者导轨。
确认传感器部是否有污垢，如有
污垢请擦拭。
确认前工程的基板传出信号(BA信
号)的输出，根据需要进行修改。
确认传感器部是否有污垢，如有
污垢请擦拭。
确认后工程的基板要求信号
(READY信号)的输出情况。
确认基板传出所需的等待时间，
根据需要进行修改。
‐