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1OM-1601 1-33 1 章 3. 表面実装のための機構 1 105-005 3.9.3 透過認識方式 透過認識方式の認識部断面図および認識光の流れを示します。 斜線で示したような部品は、透過照明により部品の輪郭を認識します。 吸着ノズル チップ部品 透過照明 反射 3(BGA 照明 ) 反射 1 反射 2( 同軸照明 ) CCD カメラ スコープ 拡散板 F1A28 透過照明から放出される光は、拡散板に反射され、部品にあたります…
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1 章 3. 表面実装のための機構
3.9.2 反射認識方式 (BGA 部品の場合 )
反射認識方式 (BGA 部品の場合 ) の認識部断面図および認識光の流れを
示します。
吸着ノズル チップ部品
透過照明
反射 3(BGA 照明 )
反射 1
反射 2( 同軸照明 )
CCD カメラ
スコープ
拡散板
F1A27
反射照明 3 から放出される光は、BGA 部品下部のボールなどにあたります。
その反射光は、単眼鏡を通して CCD カメラに入ります。
ボールはドーナツ状に映り、CCD カメラは、ボールの位置やボールの有無
などを見ることになります。
F1A27-1
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1 章 3. 表面実装のための機構
1105-005
3.9.3 透過認識方式
透過認識方式の認識部断面図および認識光の流れを示します。
斜線で示したような部品は、透過照明により部品の輪郭を認識します。
吸着ノズル
チップ部品
透過照明
反射 3(BGA 照明 )
反射 1
反射 2( 同軸照明 )
CCD カメラ
スコープ
拡散板
F1A28
透過照明から放出される光は、拡散板に反射され、部品にあたります。
このとき、部品にあたらない光は、単眼鏡を通して CCD カメラに入り、
CCD カメラは、部品の輪郭を見ることになります。
認識画像上の表示例
F1A29
ノート
透過認識の場合は、ノンストップフライ一括認識は使用できません。
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1 章 4. 表面実装のしくみ
4. 表面実装のしくみ
部品を基板上に表面実装するしくみを簡単に説明します。
前工程 後工程
基板供給部
基板位置決めL部 基板位置決めR部 基板排出部
基板の搬入 4.1
基板の位置決め 4.2
基板の認識 4.3
部品の供給 4.4
部品の吸着 4.5
部品認識 4.6
部品の装着 4.7
基板の搬出 4.8
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
1 章
表面実装の流れ
F1A30
1105-006