SM481_Administrator_s_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第174页
7-26 Samsung Component Place r SM481 Administrator's Guide < 实体 / 球极 性 > 校验 盒 设置 Body 和 Ball 间的亮度。 - 身体比导程黑 : 身体比导程黑选。 - 实体比导线轻 : 实体比导线轻选。 < 准确找 到领导技术文件处理系统 > 检查 框 要准确识别 Lead 端头时 使用。 SOP 或只在一侧存在 Lead…
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元件的登记
<供应角度>领域
<供应角度>组合框
以元件的1号销位置为基准，设置元件被供应时的角度。
把3点钟方向设定为0，在逆时针方向逐次增加90。
<供应角度验证>复选框
检查供应角度的设置是否正确，圈选该复选框表示所设定的供应角
度为有效值。
<1号销详细信息>领域
<1号销方向>组合框
设置元件的1号销方向。如果是芯片元件，则把焊盘视为销。把3点
钟方向设定为0，在逆时针方向逐次增加90。
把3点钟方向设定为0，在逆时针方向逐次增加90。
<销号码>组合框
如果是IC元件，针对一边的引脚设置号码的基准如下，从右到左、从
0号开始依序指定号码。
<1号销位置验证>复选框
检查1号销位置的设置是否正确，圈选该复选框表示所设定的 1号销
信息为有效值。
<更新>键
可以反映更改事项。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
"
Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。
7-26
Samsung Component Placer SM481 Administrator's Guide
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑:
身体比导程黑选。
- 实体比导线轻:
实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并 Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生>校验盒
识别部件时，利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。
<检测位置> 检查框
检查各Lead位置，检验宽度是否在允许值内。
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元件的登记
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead的宽度，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead的长度，检验长度是否在允许值内。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body时，设置Threshold（0~100）。
识别连接器时，只在一侧存在Lead，在 Body中存在与 Lead相似的
Pattern时，此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
备注 在连接器部件中用一般的UserIC Group无法登录的部件当中，在
一个方向混同Lead的长度及间距时先登录完四角形的 Lead长
度、间距等后设置如下功能可登录部件。（例：SD存储器连接器
等）
Extra Parameter 的一般设置
1. <使用实体准备排列> 选择检查框
2. <Body抽样检查单位>编辑框:输入15
3. <导引样本>编辑框:输入 4
" 额外参数设置 " TAP对话框 - Ball 元件
设置与BGA、Flip-Chip等Ball部件的识别相关的详细参数。