SM481_Administrator_s_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第183页

7-35 元件的登记  < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。  按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。  < 尺寸 > 领域 设定排列尺寸。  < 本体 X> 编辑框 输入部件的直径。 此外的设定项目请参照 “ …

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Samsung Component Placer SM481 Administrator's Guide
显示当前照明值。
图像拾取范围
显示用在保存Image的照明值范围及间隔。 Light Level Range设置为 User
Define户可直接输入/修改范围。
显示照明值变化的开始 Level
显示照明值变化的结束 Level
增加
设置照明值变化间隔。
<开始> 按钮
开始Image Capture 作业。
<取消> 按钮
Image Capture 中中断作业。
<关闭> 按钮
结束对话框。
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据
7.11
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
7-35
元件的登记
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。细的事项参考7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设定
<Detail>
按钮
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
7.12
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机号> 组合框
7-36
Samsung Component Placer SM481 Administrator's Guide
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度
<引脚长度> 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度
<使用线圈检查> 选择框
识别因不具备部件识别algorism而无法准确识别的 Coil类部件时使用。
<Score> 编辑框
选择<使用线圈检查>选择框时被激活
识别部件形象时,识别的部件形象与<类型>组合框中选定的Vision
algorism数据吻合程度的数值化表示称作 “score”“score取值范围在
0~1000点。
即使此处输入“0”,仍适用基本值300
<类型> 组合框
识别时请选择适合识别Coil部件的形象
: 清楚地识别出左右侧的亮区形象时
: 左右侧的亮区形象外侧边缘不清楚时
: 左右侧的亮区形象内侧边缘不清楚时
: 清楚
地识别部件中间形象时
此外的设定项目请参照7.1.1
共同
Align Data (7-15
)