XPF POP使用说明.pdf - 第28页
5. 编程 INS-XPFRDF-3.0S 18 XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 4. 请选择 「Shape Proce ss」- 「Lead」标 签页，进行以下的设 定。 Quantity Check L imit：指定引脚的 查出率。 Lead Brightness：自动判断引脚 亮度困难时、可以任意指定引脚的亮度级别。 备注 )要使这个项目的设定有效，请将固有值 (__LeadBrightnessCheck) 设定为 1。…
INS-XPFRDF-3.0S 5. 编程
XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 17
5. 编程
备注 )旋转式浸渍助焊剂单元在 Fuji Flexa 上和 XPF 上都能进行设定。此章介绍使用 Fuji
Flexa 进行设定的方法。
5.1 创建 Job
在 Job 编制器中打开生产 Job。
5.1.1 Shape Data 的设定
1. 对于进行浸渍动作的元件，请选择 [Shape Process]-[Flux] 标签页，进行以下的设定。
·[Generic]-[Do Flux]：[Yes]
2. 请设定浸渍动作的参数。
备注 )各项目的推荐值
Dwell Time: 0.20 助焊剂涂敷时在 Z 轴下降端的停留时间 [ 秒 ]
Slow Dipping Height: 2.5 助焊剂涂敷时开始减速时的高度 [mm]
Slow Dipping Down Speed: 0.3 助焊剂涂敷时 Z 轴下降时的减速后的速度 [%]
Slow Dipping Up Speed: 0.3 助焊剂涂敷时 Z 轴上升时的减速后的速度 [%]
Do Dipping Check: Yes 是否进行助焊剂涂敷时的元件落下的检查
备注 )不要对 [Squeegee Height][Flux Type][Slow Dipping Speed][Dip Depth] 这 4 个项
目进行设定。
3. 请设定贴装时的参数。
备注 )各项目的推荐值
Stack Placing Down Speed:：0.3 Package-on-Pachage 贴装时 Z 轴的下降速度 [%]
Stack Placing Up Speed:：0.3 Package-on-Pachage 贴装时 Z 轴的上升速度 [%]
08NST-0017Ea
08NST-0018E
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18 XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书
4. 请选择 「Shape Process」- 「Lead」标签页，进行以下的设定。
Quantity Check Limit：指定引脚的查出率。
Lead Brightness：自动判断引脚亮度困难时、可以任意指定引脚的亮度级别。
备注 )要使这个项目的设定有效，请将固有值 (__LeadBrightnessCheck) 设定为 1。
5. 请选择 「Shape Process」- 「Solder Paste」标签页，进行以下的设定。
Do Check： 设定是否进行焊锡焊膏的涂敷状态的检查。
High Brightness： 一边确认取入的影像，一边设定可以清楚反映锡球的最亮值。
Low Brightness： 一边确认取入的画像，一边设定可以识别锡球的下限值。
注意 )[High Brightness][Low Brightness]，只有在 [Do Flux][Do Dipping Check][Do
Check] 全部是 Yes 的情况下有效。
5.1.2 料槽的指定
浸渍助焊剂单元的搭载料槽是固定的。
在 FujiFlexa 中不需要进行设定。
备注 )现在的 Fuji Flexa （优化器）没有支持浸渍助焊剂单元。
优化器在检查时即使显示出错误，只要浸渍助焊剂单元在所定位置（贴纸位置）上，就
可以将 Job 传送到机器并进行运转。
5.2 Package-on-Package 贴装时的设定
用 Job 编制器打开生产 Job。
5.2.1 顺序数据的设定
在 Coordinate 画面进行 Package-on-Package 贴装的元件顺序的 StackTarget 上，请设定下
面元件顺序的参考，实行优化。
备注 )为了提高 Package-on-Package 贴装时的精度，请创建测定电路板高度顺序。
详细内容请参照 「XPF 程序编制手册」。
INS-XPFRDF-3.0S 6. 生产
XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 19
6. 生产
6.1 动作模式的设定
设定助焊剂单元的动作模式。
备注 )旋转式浸渍助焊剂单元在 Fuji Flexa 上和 XPF 上都能进行设定。此章介绍在 XPF 机器
上进行设定的方法。
6.1.1 设定影像取入的动作
进行助焊剂下锡时，基本上是进行浸渍前影像取入和浸渍后影像取入的 2 次影像取入。
浸渍前必须进行影像取入，但是，根据助焊剂或锡膏的种类及状态，有可能无法进行浸渍后
影像取入，因此，请在元件数据中设定 [ 进行 / 不进行 ]。
操作
请在机器画面上选择 [ 生产程序 ]-[ 编辑 ]。
1. 请按下 [ 元件 ] 按钮。
2. 请选择进行助焊剂涂敷的元件的 [Part Number]。
3. 请显示 [ 元件编辑 ] 画面。
4. 请选择 [Flux]-[Do Dipping Check]。
备注 )吸取浸渍元件吸嘴尺寸在 φ2.5 以下时，设定为 Do Dipping Check = 0:No 后，不进
行影像处理的确认元件落下。
元件数据的详细内容如下。
元件数据名 输入范围 初始值 说明
Do Dipping Check 0，1 1 0：不进行浸渍后影像取入。
1：进行浸渍后影像取入。
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