XPF POP使用说明.pdf - 第30页
6. 生产 INS-XPFRDF-3.0S 20 XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 6.1.2 助焊剂单元设定 为了防止助焊剂的干燥 （硬化） ， 每隔一段时间搅拌被供应到下锡台上的助焊剂。 请设定搅 拌周期和次数。 在助焊剂单元设定中，需要设定 以下 3 个项目。 ·助焊剂搅拌周期 ·搅拌次数 ·助焊剂传送时间 操作 1. 请选择 [ 设定 / 管理 ]-[ 固有值编辑 ] 画面。 2. 请选择 [ 固有值 编辑 ] 画面 的 …
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XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书 19
6. 生产
6.1 动作模式的设定
设定助焊剂单元的动作模式。
备注 )旋转式浸渍助焊剂单元在 Fuji Flexa 上和 XPF 上都能进行设定。此章介绍在 XPF 机器
上进行设定的方法。
6.1.1 设定影像取入的动作
进行助焊剂下锡时，基本上是进行浸渍前影像取入和浸渍后影像取入的 2 次影像取入。
浸渍前必须进行影像取入，但是，根据助焊剂或锡膏的种类及状态，有可能无法进行浸渍后
影像取入，因此，请在元件数据中设定 [ 进行 / 不进行 ]。
操作
请在机器画面上选择 [ 生产程序 ]-[ 编辑 ]。
1. 请按下 [ 元件 ] 按钮。
2. 请选择进行助焊剂涂敷的元件的 [Part Number]。
3. 请显示 [ 元件编辑 ] 画面。
4. 请选择 [Flux]-[Do Dipping Check]。
备注 )吸取浸渍元件吸嘴尺寸在 φ2.5 以下时，设定为 Do Dipping Check = 0:No 后，不进
行影像处理的确认元件落下。
元件数据的详细内容如下。
元件数据名 输入范围 初始值 说明
Do Dipping Check 0，1 1 0：不进行浸渍后影像取入。
1：进行浸渍后影像取入。
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6. 生产 INS-XPFRDF-3.0S
20 XPF 旋转式浸渍助焊剂单元使用说明书
6.1.2 助焊剂单元设定
为了防止助焊剂的干燥（硬化），每隔一段时间搅拌被供应到下锡台上的助焊剂。请设定搅
拌周期和次数。
在助焊剂单元设定中，需要设定以下 3 个项目。
·助焊剂搅拌周期
·搅拌次数
·助焊剂传送时间
操作
1. 请选择 [ 设定 / 管理 ]-[ 固有值编辑 ] 画面。
2. 请选择 [ 固有值编辑 ] 画面的 [ 搜索项目 ]-[DIP_FLUX]。
·请选择 [__FluxKneadingCycle]，设定助焊剂搅拌周期。
如果指定了 [0]，则不进行周期动作。
·请选择 [__FluxKneadingCount]，设定助焊剂搅拌次数。
如果指定了 [0]，则不进行周期动作。
助焊剂搅拌周期和搅拌次数说明如下。
固有值名 输入范围 初始值 说明
__FluxKneadingCycle 0 ～ 1000 600 助焊剂搅拌周期[秒]
固有值名 输入范围 初始值 说明
__FluxKneadingCount 0 ～ 10 1 助焊剂搅拌动作时，
助焊剂盘旋转的次数。
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·请选择 [__FluxIndexTiming]，设定助焊剂的传送时间。
助焊剂传送时间如下。
详细说明
0：周期时间优先
优先周期时间。在判断出机器开始进行助焊剂涂敷动作的时间点进行助焊剂的传送。
1：膜厚精度优先 （下锡前传送）
最优先膜厚精度。在助焊剂下锡前的影像处理后，马上进行助焊剂的传送。
2：膜厚精度优先 （吸取后传送）
在吸取助焊剂涂敷的元件后，马上进行马上进行助焊剂的传送。与[1：膜厚精度优先
（下锡前传送）] 相比，周期时间被缩短。
固有值名 输入范围 初始值 说明
__FluxIndexTiming 0 ～ 2 0 0：周期时间优先
1：膜厚精度优先 （下锡前传送）
2：膜厚精度优先 （吸取后传送）