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Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.2 Système Vision des PCB 189 t I I t – de ux interfa ces sé rielle s (RS23 2 pour COM1 à l’ aide d’une fi che à 25…
6 Fonctions du système Vision Manuel d’utilisation HS-50
6.2 Système Vision des PCB Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR
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6.2 Système Vision des PCB
Le système Vision des PCB saisit la position exacte du PCB en mesurant ses marques et déter-
mine son décalage en X et Y, son angle de rotation par rapport à son sens de convoyage ainsi
que son cisaillement. Les marques de rebut (points d’encre) sont également saisies et analysées
par le système Vision des PCB. 6
6.2.1 Description du système
Le système Vision des PCB se compose du système de reconnaissance optique du positionne-
ment des PCB et d’une unité d’analyse Vision 6
Système de reconnaissance optique du positionnement des PCB 6
Chaque portique est équipé d’un système individuel de reconnaissance optique du positionne-
ment des PCB (voir fig. 6.1 - 3
, page 184). 6
Unité d’analyse Vision 6
Deux unités d’analyse Vision de la reconnaissance du positionnement des PCB et des compo-
sants sont intégrées à la baie de commande de chaque machine automatique de report (voir fig.
6.1 - 4
, page 186). 6
Une caméra CCD (caméra SONY XC75), équipée d’une optique de reproduction et d’éclairage,
constitue le système de reconnaissance optique du positionnement des PCB. Le champ de vision
du module PCB est de 5,7 mm x 5,7 mm. Il est possible de programmer librement la position et
la taille d’un champ de recherche au sein des dimensions des champs de vision. 6
L’unité d’analyse Vision (MVS) est un système à carte unique suivant la norme VME. Le matériel
se compose 6
– d’une carte-mère MVS avec processeur vidéo et ports d’interface et
– d’une interface MVS, à laquelle peuvent être branchées au moins quatre caméras CCD.
Carte-mère MVS avec processeur vidéo et ports d’interface 6
Les deux connecteurs à fiches du bus VME sont situés sur la face arrière du module VME. 6
Les fiches, auxquelles peuvent être branchés 6
– l’écran (mode VGA, fiche à 15 pôles SUBD)
– l’interface grande vitesse (HS
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L), fiche à 9 pôles SUBD
– au moins 4 entrées de caméra (2 fiches à 15 pôles SUBD)
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– deux interfaces sérielles (RS232 pour COM1 à l’aide d’une fiche à 25 pôles SUBD et pour
COM2 à l’aide d’une fiche à 9 pôles SUBD)
– les signaux de déclenchement (Trigger) et signaux flash (fiche plate à 10 pôles)
ainsi que des DEL d’affichage d’état 6
–de la CPU (CFG)
– du processeur vidéo (ACA)
– de l’entrée de la caméra (BCA)
– de l’affichage écran (DISP)
sont agencées sur le panneau avant du module VME. 6
Les commutateurs de "REINITIALISATION" et "INTERRUPTION" sont placés sous les DEL d’af-
fichage d’état. 6
6.2.2 Caractéristiques techniques
Caméra:SONY XC75 6
Nombre des points d’image: caméra 768 (H) x 494 (V), image 640 (H) x 484 (V) 6
Champ de vision: 5,7 mm x 5,7 mm 6
Méthode d’éclairage: par réflexion (activée au cours de la mesure) 6
Traitement des images: suivant le principe de corrélation, système d’évaluation des
demi-teintes 6
Ecran: moniteur RGB (mode VGA-Modus) 640 x 484 pixels du calcu-
lateur de station 6
Marques: mémoire en bibliothèque d’au moins 255 définitions de marque 6
6.2.3 Description fonctionnelle
Le système Vision des PCB définit la position, l’angle de rotation et le cisaillement du PCB avant
de le reporter, en fonction des positions de ses marques. Les écarts des valeurs théoriques sont
inclus aux positions de report des composants sous la forme de valeurs de correction. 6
Au moins 2 marques doivent être apposées sur un PCB, afin que le système puisse détecter les
écarts de la position et de l’angle de rotation du PCB. Des informations supplémentaires sur la
déformation et le déport du PCB et de son layout sont obtenues en y apposant 3 marques. 6
6.2.4 Déroulement opérationnel
Une marque doit tout d’abord être soumise à un ’apprentissage’ avant de pouvoir être utilisée pour
la reconnaissance du positionnement du PCB, c-à-d. que les paramètres afférents à la structure
des marques du modèle doivent être enregistrés dans le système Vision des PCB. 6
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La caméra vidéo à PCB montée sur le portique et le programme vidéo permettent de soumettre
la structure de la marque à un apprentissage. L’unité d’analyse Vision définit, par des méthodes
sortant du traitement numérique des images, les paramètres les plus significatifs afférents à la
structure des marques: 6
– un procédé 2D de comparaison modèle-marque (procédé bidimensionnel) dans une grille
grossière et détermination provisoire des coordonnées des marques
– un procédé 1D de comparaison modèle-marque (procédé monodimensionnel) permettant
la définition exacte de la position des marques.
La fenêtre de reconnaissance du modèle est divisée en champs de points d’image mosaïques ou
moxels au cours du procédé de comparaison modèle-marque 2D. Les moxels (pixels mosaïques)
sont des champs de points d’image comprenant, par ex., 16 x 16, 8 x 8 points d’image, etc. Plus le
nombre des pixels est petit, plus grande est la résolution et plus basse est la vitesse de recherche.6
6
Fig. 6.2 - 1 Explication du champ de vision de la caméra, champ de recherche
et fenêtre de recherche modèle
Légende de fig. 6.2 - 1
(1) Champ de vision de la caméra
(2) Champ de recherche ≤ champ de vision de la caméra (la marque y est recherchée)
(3) Marques de référence
(4) Moxel = champ de points d’image, par ex.16 x 16 pixels
(5) Fenêtre de recherche modèle (contient les marques de référence)
(6) Marque recherchée
4
2
5
6
3
1