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6 Fonctions du sys tème Vision Manuel d’utilisation HS-50 6.6 Tester composant Version du logiciel S R.501.xx Edition 12/99 FR 290 t I I t – Lead (inspe ction des pattes) Cette méthod e de me sure offre des info rmations…
Manuel d’utilisation HS-50 6 Fonctions du système Vision
Version du logiciel SR.501.xx Edition 12/99 FR 6.6 Tester composant
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6.6.4.14 Renseignements sur les méthodes de mesure
Le centrage des composants traditionnels dotés de pattes est basé essentiellement sur quatre
méthodes de mesure, appropriées à la détermination de la position (coordonnées X, Y, Φ = angle
de rotation) du composant et à la définition des paramètres afférents aux pattes: 6
– mode Size
– mode Row
– mode Corner
– mode Lead
De nouveaux algorithmes ont été mis en oeuvre pour déterminer la position (coordonnées X, Y,
Φ = angle de rotation) des BGA (Ball Grid Arrays) et des Flip-Chip et pour définir les paramètres
afférents aux "billes" (voir paragraphe 6.6.4.4
, page 263): 6
– mode Grid
– mode Ball
Chaque méthode de mesure peut être supprimée au sein de cette séquence, en fonction des pa-
ramétrages. Il n’est cependant pas possible de modifier l’ordre de cette séquence. 6
Définition des méthodes de mesure 6
– Size
Cette méthode de mesure a été conçue spécialement pour les composants de petite taille. La
position et la rotation des composants de petite taille sont déterminés rapidement et de façon
fiable, grâce aux informations fournies sur les paramètres des dimensions.
Ce procédé est très résistant aux perturbations, telles que marquages colorés.
Size exploite le traçage des profils. Il est possible de tracer les profils, soit le long de la lon-
gueur, soit le long de la largeur des composants. Ce choix est réalisé et paramétré en
cochant la case correspondante rangée dans le champ d’options. Le traçage des profils est
toujours reproduit sur le côté le plus long du composant.
– Row
Cette méthode de mesure est basée sur les informations fournies sur une rangée de pattes.
Elle est très rapide et donne les valeurs approximatives des coordonnées et de l’angle de ro-
tation du composant.
– Corner (inspection des composants)
Les résultats de mesure offrent des informations exactes sur les coordonnées et la rotation du
composant, le nombre des pattes, le pas et la colinéarité.
Cette méthode n’est pas sensible aux variations des dimensions des pattes.
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– Lead (inspection des pattes)
Cette méthode de mesure offre des informations obtenues par l’examen de chaque patte.
Les combinaisons suivantes des méthodes de mesure sont exploitées:
– Size — corner — lead (voir tableau, paragraphe 6.6.4.15
) ou
– Row — corner — lead (voir tableau, paragraphe 6.6.4.15
)
– Grid (inspection des composants sur les machines 80F
4
et 80F
5
)
Les résultats de mesure fournissent des informations sur les coordonnées et le décentrage ap-
proximatif du composant ainsi que sur la qualité de la mesure.
– Ball (détermination de la position des billes sur les machines 80F
4
et 80F
5
)
Les résultats de mesure fournissent des informations exactes sur la position et le décentrage
du composant. Elles offrent également des informations sur le déport maxi des billes et sur la
qualité de la mesure.
6.6.4.15 Séquence optimale recommandée des méthodes de mesure
Le tableau ci-après offre, à titre informatif, la séquence optimale recommandée des méthodes de
mesure des composants. Les abréviations utilisées correspondent à: 6
B = ball C = corner G = grid
L = lead R = row S = size 6
6
6
*) L pour la mesure de composants irréguliers réalisée à l’aide de fenêtres séparées 6
Composant
Séquence de mesure
S R G C L B
MELF S L
CHIP S L
SOT S C L
SL
SOJC6 S C
SOJC14 R C
LCC R C L
PLCC R C L
QFP R C L
TAB R C L
*)
BGA, Flip-Chip S G B
Bare dies S
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6.6.4.16 Mode de mesure "Size"
Le menu "mode de mesure Size" apparaît sur l’écran après avoir cliqué sur le bouton de com-
mande "régler" dans le mode de mesure "size". 6
6
Fig. 6.6 - 35 Option "mode de mesure", menu "mode de mesure Size"
Il est possible, depuis ce menu, 6
– de modifier la résolution exploitée lors de la calculation de l’angle,
– de définir la méthode apte à la calculation de la rotation
– et de modifier les paramétrages d’intégration.
Résolution lors calculation angle 6
Il est possible d’y augmenter la résolution appropriée à la détermination de l’angle de rotation,
lorsque la rotation du composant a été mal définie dans ce mode de mesure pour des raisons
d’ambiguïté. Les pas de progression suivants sont utilisés pour la détermination du composant,
en fonction de la résolution: 6
– Composants simples : résolution basse
– Composants complexes résolution haute