KE-2070_2080 MS参数..pdf - 第64页
Rev.1.00c MS 参数 4-4.2. BMR（ 坏板标记读取器 、 选购品 ） 偏差 4-4-2-1． 功能 取得 BMR 的 OCC 的组装位置 。 4-4-2-2． 使用治具 本设定不使用治具 。 4-4-2-3． 操作 选择了 [ 偏差设定 （Ｏ ）] [ 贴装头偏差 （Ｈ ）][ＢＭＲ 偏差 （Ｂ ）...] 之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的 画面 。 ＜ 操作 ・１／３＞ 准备完毕，请选择确认 。 选择了确认之后…
Rev.1.00c
MS 参数
＜操作・６／７＞
请从 CDS 贴装头上取下吸嘴。
准备完毕后，请选择确定。
＜操作・７／７＞
设定结束。
选择确定后，即回到初始设定画面。
通过上述动作取得的 VCS 摄像机偏差，是以未设定贴装头偏差的 CDS 贴装头取得的暂时的偏差值。请再
次用 CDS 贴装头重新取得 VCS 摄像机偏差。
4-4-1-6．CDS 贴装头 贴装头偏差内容
由于 CDS 贴装头是点传感器，故不能像 LNC 贴装头那样通过计测来取得偏差。
由此，CDS 贴装头的贴装头偏差，是以上述 CDS 贴装头取得的 VCS 摄像机偏差的临时性值③与以
LNC60 贴装头取得的 VCS 摄像机偏差的值②的差分来定义。
CDS 贴装头偏差计算式 RH = RH_OLD +（RVCS - LVCS）
RH： CDS贴装头的贴装头偏差
RH_OLD： 原来的 CDS 贴装头的贴装头偏差
RVCS： CDS贴装头的 VCS 摄像机偏差（临时性的值）
LVCS： LNC贴装头的 VCS 摄像机偏差
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Rev.1.00c
MS 参数
4-4.2. BMR（坏板标记读取器、选购品）偏差
4-4-2-1．功能
取得 BMR 的 OCC 的组装位置。
4-4-2-2．使用治具
本设定不使用治具。
4-4-2-3．操作
选择了[偏差设定（Ｏ）] [贴装头偏差（Ｈ）][ＢＭＲ偏差（Ｂ）...]之后，显示出下面的坏板标记传感器偏差的
画面。
＜操作・１／３＞
准备完毕，请选择确认。
选择了确认之后，坏板标记传感器移动到
CAL 块的第１标记上。
＜操作・２／３＞
经演示，移动贴装头，让传感器光与 CAL
块的第１标记一致，传感器关闭（放大器的
红 LED 灭灯），按 HOD 的确定键。
准备完毕，请选择确认。选择了确认之后，坏板标记传感器
侧定 CAL 块的第１标记的位置。
・测定内容
① 从初期位置向 X＋方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
② 从初期位置向 X−方向扫描，测定传感器为 ON 的位置。
③ 从①和②测定的位置，计算测定位置到第 1 标记的 X 方向的中心。
④ Y 方向也同 X 方向一样测定，计算第１标记的 Y 方向的中心。
⑤ 计算新的③和④计算的第１标记中心位置和现有的 CAL 块第 1 标记位置的组装位置。
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Rev.1.00c
MS 参数
＜操作・３／３＞
设定完毕。
选择确认之后，返回初期值设定画面。
4-4-2-4．MSP 允许值
MS
P
值不良时
No
项目
MS
P
允许值
异常点
１ 组装位置
X
±３ｍｍ 生产中的基板上的坏板标记读取
错误
坏板标记传感器的组装
精度
检查(更换)项目
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