SP18 参考手册.pdf - 第47页
SP18P-L 参考手册 1.2 生产工序 Page 1-9 3. 基板搬出 将基板从基板支座搬出到下一工序。 1. 解除基板的固定，下降支架。 2. 依据下一工序 d 的信号，从基板支座 c 搬 出基板。 4. 网板清扫 清扫网板 c 背面附着的焊料。 1. 连接清扫装置 d ，并移动到清扫位置。 2. 使吸引吸嘴上升进行清扫动作。 EJP1A-117E 1 2 EJP1A-118E 1 2 EJP1A-C-RMA01- A02-00
SP18P-L
参考手册
1.2
生产工序
Page 1-8
1.
1.2
生产工序
对有关生产结构的步骤进行了说明。
1.
基板搬入
将从前工序搬出的基板安装到基板支座上，进入可印刷的状态。
1.
将基板从前工序
c
搬送到基板支座
d
上。
2.
固定基板
(Y
方向
)
后，支架上升。
∗
也可选择支架上升
→
基板固定
3.
识别照相机将移动到识别位置。
4.
进行基板的识别。
2.
焊料印刷
对基板
e
进行焊料
f
印刷。
1.
升降机上升到网板面
c
，用刮板
d
进行焊
料印刷。
2.
升降机从网板面下降到搬送高度。
∗
完成指定次数的印刷后进行网板清扫。
(
下一页
)
下一页
EJP1A-C-RMA01-A02-00
EJP1A-116E
1
2
1B4C-041E
2
3
4
1
SP18P-L
参考手册
1.2
生产工序
Page 1-9
3.
基板搬出
将基板从基板支座搬出到下一工序。
1.
解除基板的固定，下降支架。
2.
依据下一工序
d
的信号，从基板支座
c
搬
出基板。
4.
网板清扫
清扫网板
c
背面附着的焊料。
1.
连接清扫装置
d
，并移动到清扫位置。
2.
使吸引吸嘴上升进行清扫动作。
EJP1A-117E
1
2
EJP1A-118E
1
2
EJP1A-C-RMA01-A02-00
SP18P-L
参考手册
1.3
装置的规格
Page 1-10
1.3
装置的规格
1.3.1
机器规格
项目
规格
控制方式
微机方式
外部存储器
在
SD
卡管理数据。
每组数据需要约
300KB
。
(
最大可对应
512MB)
印刷基板尺寸
最小
50 mm
×
50 mm ,
最大
510 mm
×
460 mm,
厚度
0.3 mm ~ 4.0 mm
网板框
736 mm
×
736 mm
(
选购件
650 mm
×
550 mm
、
600 mm
×
550 mm
、
550 mm
×
650 mm)
刮板形状
改进型金属刮板、改进型塑料刮板
刮板长度
350 mm
、
530 mm
刮板速度
10 mm/
s
~ 400 mm/
s
输入范围
5
×
10
-2
N
/mm ~ 78
×
10
-2
N
/mm (
工作台长度为
350 mm
时
)
(
实际上可使用的印压范围根据刮板种类和刮板长度有所不同。
)
刮板压力
(
本公司推荐印压为
10
×
10
-2
N
/mm ~ 15
×
10
-2
N
/mm
。印压为
10
×
10
-2
N
/mm
以下会导
致印刷不稳定。
)
刮板动作
可进行单刮板、双刮板的切换
基板定位基准
中心
基板固定方式
机械夹具方式
(
标准
)
、基板吸着方式
(
选购件
)
网板框位置调整补正量
XY
方向
±
4 mm
旋转方向
±
0.7
°
间隙量
−
0.5 mm ~
+
3 mm
网板背面清扫功能
干式或湿式
(
可选择、也可并用
)
网板清洁纸尺寸
内径
20 mm
纸管
长度
15 m
宽
540 mm (
选购件
350 mm)
外形尺寸
W 1100 mm
×
D 1450 mm
×
H 1430 mm
、
2000 mm (
含信号塔
)
质量
1250
kg
正常使用电源
单相
AC 200 V / 220 V / 230 V / 240 V
±
10 V
频率
50/60 Hz
±
5%
电源
额定容量
1.4 kVA
供给气压
0.5 MPa ~ 0.8 MPa (
运转空气压力为
0.5 MPa ~ 0.55 MPa)
供给空气量
30 L/min
环境条件
温度
: 10
°
C ~ 35
°
C
湿度
: 25% ~ 75% (
但水汽不凝结
)
搬运和放置条件
温度
:
−
20
°
C ~ 60
°
C
湿度
: 75% (
但水汽不凝结
)
高度
从海拔
0 m
至
1000 m
以下
噪音
< 75 dB (A)
LED
级别
1
级
∗
将基板流向当作选购件来对应。
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