NPM-TT2 电路图.pdf - 第230页
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6.
I/O
MAP
I/O マップ
EJM(B-10-601-00
I/O MAP
Bit
ページ
1
20
／
パナソニックファクトリー
ソリューションズ㈱
S302
S301
NPM-TT2
状態ﾋﾞｯﾄ
Status
*
状態ﾋﾞｯﾄ
Status
B1021
*
状態ﾋﾞｯﾄ
Status
0
検出
S304
非常停止
Emergency Stop
S201,S202
0
検出
Detect
B1020
0
0
開
Open
S303
0
開
Open
L1 基板ｾﾝｻ1（右延長）/L1 基板ｾﾝｻ6（実装位置＃2）
MC(POWER) ON
0
ﾊﾟﾜｰON
Power ON
検出
Detect
Transpor opening L
3
4
1
6
5
0
Open
開
Open
1
基板検出
PCB Detect
状態ビット
Status
入力／ＩＮ
0
開
IN01*
0
#0_0001
状態ビット
Status
1
OK
OK
*
状態ビット
Status
Read OK
1
前工程許可
Available
Read OK
1
Read OK
NPM
前工程許可
Available
ID
Note
*
入力／ＩＮ
01
#0_0000
Read OK
2
Name ContentsAddress
IN00*
1
7
5
6
3
41
*
L1 後工程 搬送ｾﾝｻ状態検出
L1 Post-Process Cnvy Sensor Output State
L1 前工程 検査結果OK入力
0
1
Safety cover 3
MC(POWER) ON
安全ｶﾊﾞｰ1
Safety cover 1
安全ｶﾊﾞｰ2
L1 Board sensor1 (R Ext)/L1 PCB snsr6 (Mnt Pos. #2)
Safety cover 2
2
搬送開口部ｾﾝｻ (右)
安全ｶﾊﾞｰ４
EMG SW
7
I/O MAP
図名
Supply part spec bit0
Detect
状態ﾋﾞｯﾄ
Status
入力／ＩＮ
#0_0002
IN02*
2
機種
状態ﾋﾞｯﾄ
Status
4
5
供給部仕様bit0
1
1
6
*
*
7
1
3
L1 Pre-Proc Ins Result OK input
後工程 隣接装置安全入力
Post-process Adj-Device Safety Input
L1 前工程許可 (MF.BA)
L1 Pre-Process Available(MF.BA)
L1 後工程READY (MR.RDY)
L1 Post-Process Ready(MR.RDY)
L2 前工程許可 (SF.BA)
安全ｶﾊﾞｰ3
L2 Pre-Process Available(SF.BA)
L2 後工程READY (SR.RDY)
L2 Post-Process Ready(SR.RDY)
前工程 隣接装置安全入力
Pre-process Adj-Device Safety Input
Supply part spec bit3
搬送開口部ｾﾝｻ (左)
Safety cover 4
瞬時停電検出状態
Power failure detect state
非常停止SW
Transpor opening R
状態ﾋﾞｯﾄ
Ready
供給部仕様bit1
Supply part spec bit1
供給部仕様bit2
Supply part spec bit2
供給部仕様bit3
ｾｰﾌﾃｨｰﾘﾚｰ状態
Safety Relay Status
ｾｰﾌﾃｨｰﾘﾚｰﾘｾｯﾄ状態
Safety Relay Reset
Contents：状態のIO表示を示す/Shows I/O status
0：OFF, 1：ON *：状態表示のため、不定
*：Unfixed because status is currently input.