JX-300LED_维修调整要领书.pdf - 第177页
Rev 1.0 维修调整要领书 13-37 13-8 ．贴装头装置 13-8-1 ．贴装头装置的使用基板 贴装头装置上，安装有下列 3 种基板 。 ① 贴装头主基板组件（ 40090481 ） ② 贴装头传感器中转基板组件（ 40044565 ） ③ Z θ伺服放大器（ 40044545 ） [JX-300LED: 2 块 ] ④ 编码器中转基板组件（ 40134998 ） 13-8-2 ．贴装头部基板的调整 13-8-2-1 ．贴装头…
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13-36
13-7-3-2．自动调宽用步进马达驱动器的设置（仅限有自动宽度调整选项时）
＜调整步骤＞
① 把设定用的旋转开关设定如下表所示。
② 设定用的步进ＳＷ设定如下表所示。
ＳＷ名称 设定值
ＳＴＯＰ 5
ＲＵＮ Ｃ
Ｍ１ 0
No. ＳＷ名称 设定值
1 ＴＥＳＴ ＯＦＦ
2 ２／１ＣＫ ＯＦＦ
3 Ｃ．Ｄ ＯＦＦ
4 Ｌ／ＨＶ ＯＮ
旋转部箭头指向设定值。
STOP
RUN
M1
L/HV
C.D
2/1CK
TEST
开关杆位置：
下为ON，上为OFF
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13-8．贴装头装置
13-8-1．贴装头装置的使用基板
贴装头装置上，安装有下列 3 种基板。
① 贴装头主基板组件（40090481）
② 贴装头传感器中转基板组件（40044565）
③ Zθ伺服放大器（40044545）[JX-300LED: 2 块]
④ 编码器中转基板组件（40134998）
13-8-2．贴装头部基板的调整
13-8-2-1．贴装头主基板组件的调整
13-8-2-1-1．SW 类的设定
【旧基板：40044561】
ＳＷ类，基板组件预先被设定，请确认下列的内容。
SW2 已设定好基板上指示的版本的值，故一般情况下请勿变动。下述 SW2 的设定是一个例子。（具
体请参看附录）
SW2[4.1]：基板功能 Rev.
SW2[8.5]：基板图形 Rev.
数 ON 的 bit。
左面是基功能 Rev. 1、图形 Rev. 1 时的例子。
Ｏ
SW2
Ｏ
Ｎ
1
2
3
5
6
8
4
7
・SW1
O
N
1
SW1
2
3
4
5
6
7
8
･SW4
请确认 SW4 已设置如下。
O
N
1
SW4
2
3
4
･W3
请确认 W3 的设置如下。
W3
31
* 部表示开关的设置位置及插座的安装位置。
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13-8-2-1-2．贴装头真空电平的调整
＜调整程序＞
１） VR9（A/D 变换器的基准电压）的调整
① 用电压表观察 TP21（GND）-TP20，同时旋转 VR9 将电压值调整到 2.5±0.01V。
２） VR3～VR8（真空传感器输入电压）的调整
① 把 503 吸嘴安装到进行调整的轴上，打开真空开关。
② 用电压表测量和记录 TP21（GND）和外部输入测试端子的电压 Vsens。
③ 用电压表观察 TP21（GND）和 A/D 输入测试端子的电压，同时旋转真空输入电压调整旋钮，将
电压值调整到（Vsens/2）±0.01V。
各贴装头和检查端子、调整旋钮的关系如下。
传感器 L1 VAC L2 VAC L3 VAC L4 VAC L5 VAC L6 VAC
调整用 VR VR8 VR6 VR7 VR5 VR4 VR3
外部输入检查端子 TP17 TP16 TP5 TP4 TP3 TP2
ＡＤ输入检查端子 TP14 TP12 TP13 TP11 TP10 TP9
注１、确认了 DC 电源输出电压的调整后进行。
注２、确认有关电压调整的传感器是否正确地连接。