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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 128 BE-S pezifikation b max. Höhe min. Beinchenraster min. Beinchenbreite min. Ballraste…

Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.5 Bestückkopf
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3.5.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3.5.3.2 Technische Daten
Optische Zentrierung mit BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 33) 55 x 45, digital
(siehe Abschnitt 3.8.3
, Seite 144)
BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 25) 16 x 16, digital
(siehe Abschnitt 6.8, Seite 332)
BE-Spektrum
a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA,
Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stecker, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield

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3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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BE-Spezifikation
b
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
c
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten
50 mm x 50 mm oder
69 mm x 10 mm
Bei Betrieb mit einer Pipette:
78 mm x 78 mm oder
110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 110 mm (mit Ein-
schränkungen)
100 g
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
55 mm x 55 mm (Mehrfachmes-
sung)
100 g
Programmierbare Aufsetz-
kraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen
e
5 xx (Standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
Greifer
5 xx (Standard)
4 xx + Adapter
8 xx + Adapter
9 xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand der beiden
Pick&Place-Köpfe
70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-Genauigkeit
f
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4
BE-Kameratyp 33 25
Beleuchtungsebenen 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezi-
fischen Standards und den BE-Verpackungstoleranzen beeinflusst wird.
b) Werden C&P Kopf und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der
maximalen Abmessungen.
c) Bei Verwendung von Standardpipetten.
d) SIPLACE High-Force Head, Abschnitt 6.7
, Seite 331.
e) Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online
verfügbar..
f) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC Standard.

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Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.6 Portalsystem
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3.6 Portalsystem
3.6.1 Lage der Portale
3
Abb. 3.6 - 1 Lage der Portale (Beispiel SX4)
(1) Y-Achse, Portal 1 und Portal 4
(2) X-Achse, Portal 1
(3) X-Achse, Portal 2
(4) Y-Achse, Portal 3 und Portal 4 (verdeckt)
(5) X-Achse, Portal 3
(6) X-Achse, Portal 4
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)