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Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.7 LP-Transportsystem 141 3.7.6.2 LP-Wölbung beim Bestücken Bei einer Wölbung vo n 2 mm kann es bei der…

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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.7.6 Definition der Leiterplattenwölbung
3.7.6.1 LP-Wölbung während des Transports
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1% der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
3
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm
3
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
Leiterplatte
Transportwange
Feste Klemmkante
Transportband
Leiterplatte
LP-Transportrichtung
5,5 mm
Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.6.2 LP-Wölbung beim Bestücken
Bei einer Wölbung von 2 mm kann es bei der Fokussierung von lokalen Passmarken und Inkpunk-
ten in der LP-Mitte zu Problemen kommen. Der Fokus der Digitalkamera beträgt 2 mm. Bei Be-
rücksichtigung aller Toleranzen reduziert sich dieser Wert auf 1,5 mm. Beachten Sie darüber
hinaus, dass sich durch die Wölbung die BE-Höhe reduziert.
3
3
LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
3
Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Leiterplatte
Transportwange
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange
0,5 mm
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4
3.8 Visionsystem Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.8 Visionsystem
3.8.1 Aufbau
An jedem Collect&Place-Kopf ist eine BE-Kamera integriert (siehe Abb. 3.5 - 2 Seite 112 und Abb.
3.5 - 4
Seite 117). Die BE-Kamera, stationär, P&P (Typ 33) 55 x 45, digital, für den MultiStar und
den TwinStar ist am Maschinenrahmen befestigt.
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist.
WARNUNG
KOPFCRASHGEFAHR 3
Bei einem Bestückkopfwechsel vom TwinStar zum SpeedStar müssen die stationären BE-Kame-
ras Typ 33, 55 x 45, digital, und Typ 25, 16 x 16, digital (FC-Kamera) des TwinStar demontiert wer-
den, sonst kollidiert der SpeedStar mit den Kameragehäusen.
Bei einem Bestückkopfwechsel vom TwinStar zum MultiStar wird die stationäre BE-Kamera, Typ
33, 55 x 45, digital, in der unteren Position installiert.