JUKI_2050说明书_.pdf - 第171页
第 4 章 生产程 序制作 Rev03 记数据 的制作 在上 述的列 表檀速 邦编辑 或者选 探基准 «1 城标 签后， 就会 打开以 下第辑 面面. 国 4-3- 8 区域 基准清 辑音面 输入 标记的 X 坐标、 Y 坐 标后， 将通过 货像复 制或者 HOD 示载簿 到据记 数据. 「画 面显示 内容」 - 标 记1跳 标 1H ID 输入. 步输 入半角 8 个 字母. 者 略时, 自动 分配。 共育数 I 显示 有开基 准领…
第
4
章
生产程
序制作
Rev03
尺
寸是从
*
基板
数据时
决定的
"基
板原点
"（多
电踏
板时为
“电
路
原点*
）
到贴片
位童的
便标
中心）
距离.
3）
角度
以
0元件
数据*
的
.元件
供给
指度"
为
基准，
输入贴
片角度
.
（
春见
4T-5-A2
的
动章）
4
）
元
件名称
输入元
件名慈
（量岁
26
字
符），
大写
字符、
小写字
符将被
作为相
同的敷
据处理
.
5）
贴片头
指
定贴片
用的贴
片头.
按输入
顺序生
产时，
或贴
片的
贴片
头可从
一醒中
逸异.
初
始值为
.自动
选界”
.
在
制作程
序后通
过实行
"优
化"
.
自动选
择最合
适的贴
片头.
选
算贴片
头时，
请弗的
WWf
使盘的
“FT
锢
成
院标的
有徒，
从一
贯表中
逸挥.
此外.
在选
择多
行时，
如
果从弹
击式菜
单中
指定，
则
所建中
行的所
育设置
都将装
改变.
6）
徐记
（标记
ID）
设定贴
片时
根据基
准领域
标记，
进行
贴片
位置的
校正.
由
于可以
用贴片
元件的
附近期
量的标
记进行
校正，
所以经
常用于
精度要
求高的
元件.
基
准领域
标记可
以用一
坦标记
数据
校正多
4
贴
片数据
（贴
片点）
.
（T
两个
标记、
或者
一M
小碎）
翻圮
1D
的选择
在
“标
记*
输入区
单击哂
右使,
会显
示以下
列囊.
一
而
7
不
设
定为不
使用.
编辑
一一
基准
领域标
记数据
第辑.
参见
一f
为了
选择基
准领域
标记，
打开基
准领域
酒面
（不能
程辑）
4T7
第
4
章
生产程
序制作
Rev03
记数据
的制作
在上
述的列
表檀速
邦编辑
或者选
探基准
«1
城标
签后，
就会
打开以
下第辑
面面.
国
4-3-
8
区域
基准清
辑音面
输入
标记的
X
坐标、
Y
坐
标后，
将通过
货像复
制或者
HOD
示载簿
到据记
数据.
「画
面显示
内容」
-
标
记1跳
标
1H
ID
输入.
步输
入半角
8
个
字母.
者
略时,
自动
分配。
共育数
I
显示
有开基
准领域
施
面时，
参曝标
记第^
片数
据的
点数.
不能结
转.
标
记式
2,
3）Xr
输入标
iSK
坐标.
制1（：!,
幻
Y
工糖入
3丫
坐标.
・
标圮
1（2,
3）T
It
执行
标圮形
状示载
或影像
震制.
基准领
域探记
由眦标
护在贴
片元
件附近
设定，
因此，
其使用
会提高
贴片
精度.
但
是，
由
于识别
标记需
要时
间，
会降
低生产
速率.
A
注意
藏有如
数据
（设
计值）
存
在时，
请划
娜学
效.
贴片
会高偏
整.
岸使
用基准
费城标
记元件
的贴片
坐标与
BOC
标记
无关.
这
弹情况
下的
BOC
标记会
探寻
基准新
域标记
而成为
事准
坐标。
因
此发生
贴片偏
移时，
M
接修改
mW
准领
域标识
或者贴
片坐标
（X、
Y）.
4-28
第
4
章
生产程
序制作
Rev03
7）
跳过
如
果选择
-YESw
,
在贴
片时
精会险
因此.
该行的
贴片点
将不被
贴片。
该功
能主
3?
是在检
意时
使用.
初始里
设置为
"NO*
*
变
更暗，
请掷
2
处或
就标的
右鞋，
从一览
表中
选择.
3）
试打
所谓
“试
打.
-
是指在
将特
定元件
或所
有元件
贴片
到基准
电路或
整个电
路后，
用
0C
网
t
机确
认贴片
坐标的
功能.
也可在
-试
行前”
确认
.吸取
坐标”
.
选择
0
是*.
可在生
产面面
（试
步检
加中
对逸中
的贴片
点进行
贴片，
并
用摄像
机进行
确认.
初始值
设置为
"NO"
.
变
更时，
请掷
2h
或u
标的右
处，
从一
览表中
选择.
9）
分层
可推定
贴片的
题序.
塾号小
的层优
先例贴
片）.
初
始值为
"4"
.
如进行
优化，
则贴片
随
序自动
决定，
与输
入顺才
无关.
此即，
参照
分层，
在相同
层之间
决定
最
优先的
贴片及
序.
变
更时，
清按
F2
健成
就标的
右健，
从一
览表中
选择.
例）
如右图
那样对
QFP
与芯
片元件
贴片
时，
如
果先贴
QFP,
则芯
片元件
将无法
贴片.
此时，
如果将
芯片元
件指
定为第
4
层，
WP
指
定为第
6层，
副
先对编
号较小
的芯
片元件
进行
贴片，
然
后再贴
QKP.
口
I
二二
M
O
二
L_
r-
二
二
二
UUUUUU
《
在
芯片上
站装
QFP）
QFP
n n n
nnn./
二二
ni
4-29