JUKI_2050说明书_.pdf - 第367页

第 6 章 操作 上的故 障抢修 RtvQ3 6-1-2 整个 基板贴 片不齐 (诲 个基板 的偏移 方式各 不相同 ). 原因 殖雁 未使用 BOC 标记. 在 这种情 况下, 各基板 的贴片 精度有 不统一 倾队 BOC 标记. 在基 板上 不存在 BOC 标记 时, 使用 费 匹配功 能僧毒 (第 4-即2-3-2 章) . BOC 标 EJfi 污, 在 这种情 况下, 备基板 的贴片 需度也 有不端 一 0( 向. BOC …

100%1 / 378
6
操作
上的故
障抢修
RtvQ3
6
操作
上的故
障检修
章以操
本方
法为中
心,
KE-2O00
系列便
用过程
中用雌
生的
题及相
应的措
施进行
说明.
以下
将按
照故障
发生可
能性的
大小顺
序来
进行
聪明,
请按
照编
号遴行
处理.
6-1
片偏移
6-1-1
个基板
发生贴
片偏移
(每
个基板
都反复
出现
3
原因
措施
*
贴片
数据”
X,
Y
标输入
错误.
重新
没定0
贴片
数据
R
照认
CAD
坐标或
重新
BOC
标记的
位置
偏移或
JS
污.
尤其是
JC
污时,
贴片
偏移的
简向极
有可能
固定.
认并富
新设定
BOC
标记.
另外,
取增当
措施以
免弄脏
BOC
稳记.
®
制作费
据新,
在不痴
t
BOC
校准
的状态
下对贴
片坐
标进行
示教,
制作好
“基板
数据”
后,
必实篇
-BOC
准金
然后再
对*
贴片
数据
“进行
示教.
(情
参展第
4-5~4-4-1
系:
BOC).
BOC
记采用
CAD
坐标,
但仍
然可
用基板
聊对
BOC
记进的
CAD
坐S明
切勿对
BOC
B
行示典
EUB0C
标迎环
tt
%
财财所
片坐
拆重新
示教.
CAD
据时,
数据
的贴片
坐标成
BOC
记的坐
标出现
凿混.
CAD
数据,
母现臂
误呼,
重新对
全部贴
片教
据进行
示教.
其中,
整体偏
向固
定方向
时,
动基板
数据的
BOC
坐标
(例:
方向偏
.0,1bT
时,
所有
B0C
标记的
工坐标
都加
-o.
匈一
)以
校正
偏移,
6-1
6
操作
上的故
障抢修
RtvQ3
6-1-2
整个
基板贴
片不齐
(诲
个基板
的偏移
方式各
不相同
).
原因
殖雁
未使用
BOC
标记.
这种情
况下,
各基板
的贴片
精度有
不统一
倾队
BOC
标记.
在基
板上
不存在
BOC
标记
时,
使用
费
匹配功
能僧毒
(第
4-即2-3-2
章)
.
BOC
EJfi
污,
这种情
况下,
备基板
的贴片
需度也
有不端
0(
向.
BOC
记.
另外,
采取
适当
措施以
免弄脏
BOC
嘉记.
父基板
数据晚
"基板
厚度.
入错喝
在这
种情
况下,
上下方
向出现
松动.
基板在
生产过
程中向
XTZ
方向
移动.
另外,
贴片
元件在
Z
轴下
降中施
脱落.
确认并
修正
基板
数据
“的"
基板高
0T
“基
板厚度
(请
静照第
4-3-3~2-2
章的
No
6),
N0
7
撑精设
置不提
.在
薄基
板或大
型基板
时爆发
生贴片
偏移.
新没置
支撑精
,尤
其贴
片精度
要求高
的元拜
着重设
置支撑
ffih
®
准销与
基板定
位孔之
间的间
隙大
,基
板因生
产过
程中
的振动
而产生
移动,
®
使用
与基板
定位孔
一致的
基准销
.璃者
将定位
方法
改变为
“外揩
基准,
于支撑
台下降
速度快
,基标
夹紧
解除
时已完
成贴
片的元
件产生
移劫.
“机器
设置”
*
定组”
/
*
基板做
T
中,
“下
降加
速度
设定为
“中
“低,
(辞见
5-4-4-12
章)
基板
表面平
度差.
虑基板
本身.
另外.
通过调
支弹期
配置,
有时也
会有一
些效
果.
贴片头
部的过
滤基或
空气软
管堵塞
,在
这种情
况下,
贴片
过程
中出观
真空破
炼时,
余真空
压力
将元件
吸上
来.
实施*
行校准
*的
*
俄定维
"Z1
1f
真空
校推,
清裁黑
5~6-2-6
没有改
善时,
换贴片
头部的
过滤罂
或空气
软管.
6-2
6
操作
上的故
障抢修
RtvQ3
6-1-3
仅基板
的一
部分发
生贴片
偏移.
原因
数据*
x,
Y
标输入
错误.
设定*
贴片
W
附认如
坐标她
教物,
CAD
据附,
D
的贴片
坐标或
酬标记
分出现
错误.
着某
一处的
标记的
坐标
移动,
其周
边的
站片偏
移便会
增大.
皴据,
现错误
时,
新设定
核部分
的贴片
坐标战
B0C
标记
坐标.
BOC
标记,
另筹,
采取适
当措施
以免弄
JftBOC
标记.
@
"基
板费据
*
*
基板内
r
输入
错径.
在这
种情
况下,
由于
基板的
上下方
向由现
松动,
时会
《^m片偏
移.
贴片
偏移
常赛差
不一.
确认
修正
基
S
贵据
*
“基
板高度
"与
"基
厚度,
(请
套照第
4T-3-2T
立的加
63
No
®
撑销设
,在
薄基版
或大
型基板
时易发
生贴片
偏移.
要将支
撑情设
置在
发生贴
片偏移
的部分
下面.
©
于支撑
台下降
速度快
,基
板夹震
解除
时已完
贴片的
元件的
T
分产生
移动.
-机器
设置”
,设
定组”
/
“基板
借据再
中,
将*
下降加
速度
"
设定为
"中
”或
"低,
(参奥
H-12
章)
板表面
的平度
较差.
需要
重新考
虑基板
本身.
另外,
通过
调整却
配置,
有时
也会有
T
效果.
6T