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Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 D ati t ecni ci Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.2 Progettazione linee 91 Il sistem a High-Sp eed SIPLA CE F5 HM monta comp onenti grandi IC, Flip- Chip, Bare Die ed e…
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE HF
3.2 Progettazione linee Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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3.2 Progettazione linee
3.2.1 Descrizione
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Flessibilità, modularità, compattezza ed elevata densità di potenza contraddistinguono il modello
SIPLACE, che consente la configurazione individuale di una linea di produzione con moduli uguali
e diversi. Se cambiano i requisiti di produzione, grazie alla rispettiva compattezza é possibile ri-
combinare velocemente e senza grandi sforzi i singoli sistemi di montaggio.
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Fig. 3.2 - 1 Progettazione linee (esempio)
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La famiglia SIPLACE offre il sistema di montaggio adatto ad ogni requisito di prestazione:
I dispositivi automatici SIPLACE HF sono in grado di montare tutta la gamma di componenti SMD
con una potenza di montaggio elevata.
Il modello SIPLACE HS-60 è un sistema di montaggio Super High-Speed che opera con compo-
nenti di misura da 0201 a 18,7 x 18,7 mm².
Il modello SIPLACE S-27 HM è un sistema di montaggio High-Speed per componenti da 0201 a
32 x 32 mm².
Manuale per l'uso SIPLACE HF 3 Dati tecnici
Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT 3.2 Progettazione linee
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Il sistema High-Speed SIPLACE F5 HM monta componenti grandi IC, Flip-Chip, Bare Die ed eso-
tici (OSC). La gamma dei CO va dai 0201 a misure di 55 mm x 55 mm.
Grazie all'ottimizzazione dell'allestimento SIPLACE si aumenta la produttività della linea. Grazie
a questo sistema si possono minimizzare i tempi di montaggio ed anche i tempi non produttivi del
dispositivo automatico di montaggio. Il software d'ottimizzazione dell'allestimento calcola allesti-
menti singoli per singoli prodotti, allestimenti singoli di prodotti diversi ed allestimenti di famiglie di
prodotti diversi. Tra le singole linee si possono scambiare i dati del programma anche se la con-
figurazione di macchina è diversa.
3.2.2 Dati tecnici
Sistema Linee di montaggio SIPLACE SMD
Moduli di montaggio SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
Moduli periferici Stazioni di entrata/uscita, macchina per serigrafia, forno di salda-
tura, posti d’ispezione ecc..., in vendita alla SIEMENSDEMATIC
Gamma CO 0201 a 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² (max. 200 x 125 mm²)
Trasporto circuito scheda
Formato dei circuiti stampati
Opzione "CS extralunghi"
Trasporto singolo e doppio con spostamento automatico della
larghezza
50 x 50 mm² (2" x 2") fino a 450 x 460 mm² (17,7" x 18")
50 x 80 mm² fino a 610 x 460 mm² (24" x 18")
Potenza di montaggio Secondo la disposizione in fila dei moduli
Spazio necessario 4 m² per modulo S
6 m² per modulo HF
7,5 m² per modulo HS
3 Dati tecnici Manuale per l'uso SIPLACE HF
3.3 Teste di montaggio Versione software SR.504.xx Edizione 07/2003 IT
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3.3 Teste di montaggio
3.3.1 Progetto di modularità della testa (Head Modularity)
Una caratteristica molto vantaggiosa della famiglia SIPLACE è la modularità delle teste. Il dispo-
sitivo automatico HF offre le seguenti possibilità:
Portale 1
– Testa Collect&Place da 12 segmenti o
– Testa Collect&Place da 6 segmenti o
– SIPLACE TwinHead
Portale 2
– SIPLACE TwinHead
Con una semplice sostituzione della testa di montaggio si possono adattare i dispositivi automatici
ai requisiti correnti della produzione.
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Fig. 3.3 - 1 Progetto di modularità della testa (Head Modularity)
Portale 2
Portale 1
SIPLACE
TwinHead
Testa Collect&Place
da 6 segmenti
Testa Collect&Place
da 12 segmenti