Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第102页
102 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 4.3.3.2. “ Bad Mark ”（坏标记）对话框 为选定的 PCB 设置坏标记位置。 项目 说明 “ Array ”（拼板） 为多拼板板选择拼板。 “ Te s t ”（测试） 测试选择的拼板。
程序员手册 | 101
项目 说明
“Test”（测试） 测试输入的“Index”（指数）和“Select Vendor”（选择供应商）。
X、Y、“GO”（执行） 移动到输入的 X，Y 坐标位置。
“Position Info. Change”
（位置信息变更）
更改位置信息。
“Teaching”（识教） 设置 PCB 输入信息。
“Delete All”（全部删除） 删除 Job 文件中保存的所有 BBT 信息。
“Test”（测试） 测试区分 BBT 的区域。
102 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
4.3.3.2. “Bad Mark”（坏标记）对话框
为选定的 PCB 设置坏标记位置。
项目 说明
“Array”（拼板）
为多拼板板选择拼板。
“Test”（测试）
测试选择的拼板。
程序员手册 | 103
“Teaching Index”（识教指数）
输入识教指数。
“Mark Type”（标记类型）
设置坏标记格式。
“Position X”（X 位置） 输入 X 轴坐标位置。
“Position Y”（Y 位置） 输入 Y 轴坐标位置。
“Teaching”（识教）
重新设置坏标记位置信息。
“GO”（执行） 移动到 X，Y 位置。
4.3.4. “SPC ALARMING”（SPI 报警）
图 4‐15. “SPC Alarming”（SPI 报警）对话框
设置在生产期间当整个 PCB 或特定元件出现生产质量错误并影响过程控制时需要发出警报的状况。
项目 说明
“Use SPC Alarm”
（使用 SPI 报警）
指定是否使用 SPI 报警。
“Group Name”
（组名）
显示从“Edit PCB”（编辑 PCB）或 CEditor™ 创建的“全部”或“组”
名称。
设置后，可仅针对需要的 Pad 应用 SPI 报警。
“ADD”（增加） 在 SPI 报警列表中增加“Defect Type”（缺陷类型）的选择条件。
“Defect Type”
（缺陷类型）
选择发出 SPI 报警的条件。
“X‐Rs Chart”（X‐Rs 图）可设置“Volume”（体积）、“Height”
（高度）、“Offset X”（X 偏移）、“Offset Y”（Y 偏移），“P Chart”
（P 图）可设置“Volume”（体积）、“Bridging”（连桥）、“All Defect”
（所有缺陷）。