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1 10 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 灰度 [5 ‐ 200] ） “ Bad Mark Gray (5 ‐ 200) ”（坏标记 灰度 [5 ‐ 200] ） 如果机器识别出坏标记，将会忽略对 该面板的检测。 二维 + 三维：如果灰度值的检测结果大于设置的灰度值，机器会认为存在坏 标记。 “ Ceramic ” …
程序员手册 | 109
4.3.5.3. “Gray Info”（灰度信息）对话框
图 4‐18. “Vision Parameter”（光学参数）中的“PCB Gray Info”（灰度信息）对话框
项目 说明
“Noise Level”
（噪点级别）
指定噪点的标准亮度
“Bright Pad”（过亮 Pad）：亮度高于设置的值
“Dark Hole”（黑暗孔洞）：亮度低于设置的值
“Visible TH(0~1)”（可见阈值 (0~1)）：小于设置的可见性值
“Via hole Delete”（导通孔删除）：如果检测目标被识别为导通孔（此时
亮度低于导通孔灰度且尺寸小于最大值 [mm]），所选区域的高度值将被视
为“0”
“Multi Vendor G
ray (5‐200)”
（多个供应商
用于实施多个供应商检测。用于在增加新供应商时区分不同的供应商。
二维+三维：如果灰度值的检测结果低于设置的灰度值，机器会认为目标 PCB
来自同一个供应商。
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TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
灰度 [5‐200]）
“Bad Mark Gray
(5‐200)”（坏标记
灰度 [5‐200]）
如果机器识别出坏标记，将会忽略对该面板的检测。
二维+三维：如果灰度值的检测结果大于设置的灰度值，机器会认为存在坏
标记。
“Ceramic”
（陶瓷）
适用于陶瓷 PCB。
“Smear Bridge”（污染连桥）：用于检测低于焊接阈值的连桥。（此时
亮度值高于污染可见性值且低于污染灰度值）
“Slope Compensation”（倾斜度补偿）：补偿陶瓷板。一般说来，陶瓷
板都会安装在夹具上。由于夹具和板之间存在偏差，板会相对有所倾斜。此
功能用于补偿倾斜的板。
“Error Order”
（错误顺序）
评定错误的优先级。
若要应用此选项，必须选中“Worst First Failure”（最严重的失败最先）选
项。使用此选项，可确定板检测完成后缺陷视图项目的显示顺序。
用户可将“不足”、“过量”等缺陷的优先级设置为 1 到 8。1 表示最高优
先级。
例如，如果用户要对“过量”缺陷设置最高优先级，可从“Excessive”（过
量）列表框中选 1。然后缺陷视图就会将“过量”错误显示为第一个项目。如
果两个或两个以上的缺陷项目有相同优先级，则较大的错误优先级较高。
“Warning”（警告）：更改此工具中的参数会对机器造成严重损坏。需要有 SPI 操作的高级技
能。
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4.3.5.4. “Z_Cal”（Z 轴校准）对话框
图 4‐19. “Vision Parameter”（光学参数）中的“Z_Cal”（Z 轴校准）对话框
项目 说明
“Option Setting”
（选项设置）
如果是旋转探头，则会激活 0 度。
如果是分部缩放机器，则会激活第 1 ~ 4 步。（每一步的选项）
如果是双通道，则会激活“Z_Cal2”（Z 轴校准 2）对话框。步骤与“Z_Ca
l”（Z 轴校准）相同。
“Extend Setting”
（扩展设置）
“Sl ope”（倾斜度）：选中时，可使用粒度边界按“Left‐Bottom”（左
下）和“Right‐Top”（右上）分别设置“Slope”（倾斜度）值。
“Bias Left/Right”
（左/右偏差）
通过检测校正模块补偿高度偏移 (4. 4.2.)。如果值越来越大，高度也会越来越
高。（“Left”（左）/“Right”（右）分别设置）
“Slope”（倾斜
度）：“Left”
（左）/“Right”
（右）
通过使用粒度边界检测校正模块 (4.4.2.) 补偿倾斜度偏移。
随着值的增加，“Left‐Bottom”（左下）的高度越来越高，而“Right‐Top”
（右上）的高度越来越低。
“Extend Setting”（扩展设置）\“Slop”（倾斜度）：选中时，设置的
值会对各个方向产生不同影响。“Left ”（左）值影响“Left‐Bottom”