Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第43页
程序员手册 | 43 2.7.7. 导轨状况 项 说明 “ Conveyor S tatus ” （导轨状况） PCB 在导轨上的当前位置和移动。 图中的指示灯（ PI 、 PO 、 NI 、 NO ）显 示丝印机（前台机器）与装配 机（后台 机器）之间的连接信息。 当前机架状态显示为 “ OutsideR acKs used” （ 使用了 外部机架 ） ， 单击 “ OutsideRacKs ”（外 部 机 架）按 钮 时，将会显示此…
42 | 第 4 章 3D Inspector
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2.7.4. PCB 缺陷数量
项 说明
“Defect Count”
（缺陷数量）
缺陷的数量/类型
缺陷类型如下所示：
- “Excessive”（多锡），
- “Insufficient”（少锡），
- “Position”（偏位），
- “Bridging”（连桥），
- “GoldTab”（金手指），
- “Shape”（形状不良），
- “Height”（高度），
- “Coplanarity”（共面），
- “Area”（面积），
- “Smear”（污染）
2.7.5. PCB 检测状态
项 说明
“Status”
（状态）
显示当前的 PCB 检测状态。例如，
“Ready”（就绪）、“Processing”（正
在处理）
“Lane”
（通道）
显示当前的 PCB 检测方法。（例如，相机
模式是使用单通道还是双通道模式的相机来
捕获图像）
2.7.6. PCB 检测进度
项 说明
“Inspection
Progress”
（检测进行）
当前检测进度
“Defect”
（缺陷）
在主视图上以不同颜色显示当前 PCB 的P
ad 缺陷/警告。
“Trend”
（趋势）
在主视图上以红色显示最后 10 个 PCB
的检测结果中 Pad 缺陷/警告的趋势。
程序员手册 | 43
2.7.7. 导轨状况
项 说明
“Conveyor
Status”
（导轨状况）
PCB 在导轨上的当前位置和移动。
图中的指示灯（PI、PO、NI、NO）显
示丝印机（前台机器）与装配机（后台
机器）之间的连接信息。
当前机架状态显示为“OutsideRacKs
used” （ 使用了外部机架 ） ， 单击
“ OutsideRacKs”（外部机架）按钮
时，将会显示此机架状态
2.7.8. PCB 数量
项 说明
“Planned Qty.”
（计划数量）
显示计划生产的 PCB 数量。设置
该数量后，机器会在检测完指定数
量的 PCB 后自动停止。
“Tested Number”
（总生产数量）
显示已检测的 PCB 数量。
“Clear”（清除） 初始化 PCB 数量的值
2.7.9. 当前时间
项 说明
“TIME”
（时间）
显示当前时间和日期。
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2.7.10. “YIELD”（良率）
项 说明
“Good”
（良品数）
具有良好品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率
“NG”
（不良数）
具有不良品质的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
“Pass”
（通过数）
品质合格的 PCB 占 PCB 总检测数的比率。
2.7.11. 动态分布图
动态分布图有下文所示的 4 种显示模式。动态分布图中包含 PCB 缺陷类型、良率以及随时间变化
的锡膏状态等。通过分析各种动态分布图，用户可以查明问题原因，防止发生进一步的错误。
¾ “Histogram”（动态分布图）模式：显示随时间变化的锡膏状态的各种分布图，包括
“Volume”（体积）、“X‐Axis”（X 轴）、“Y‐Axis”（Y 轴）、“Height”（高度）和
“Area”（面积）。
注：最多可跟踪 80 个动态分布图。