Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第103页
程序员手册 | 103 “ Te a c h i n g Inde x ”（识教指数） 输入识教指数。 “ Mark Ty p e ”（标记类型） 设置坏标记格式。 “ Po si t i o n X ”（ X 位置） 输入 X 轴坐标位置。 “ Po si t i o n Y ”（ Y 位置） 输入 Y 轴坐标位置。 “ Te a c h i n g ”（识教） 重新设置坏标记位置信息。 “ G…
102 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
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4.3.3.2. “Bad Mark”（坏标记）对话框
为选定的 PCB 设置坏标记位置。
项目 说明
“Array”（拼板）
为多拼板板选择拼板。
“Test”（测试）
测试选择的拼板。
程序员手册 | 103
“Teaching Index”（识教指数）
输入识教指数。
“Mark Type”（标记类型）
设置坏标记格式。
“Position X”（X 位置） 输入 X 轴坐标位置。
“Position Y”（Y 位置） 输入 Y 轴坐标位置。
“Teaching”（识教）
重新设置坏标记位置信息。
“GO”（执行） 移动到 X，Y 位置。
4.3.4. “SPC ALARMING”（SPI 报警）
图 4‐15. “SPC Alarming”（SPI 报警）对话框
设置在生产期间当整个 PCB 或特定元件出现生产质量错误并影响过程控制时需要发出警报的状况。
项目 说明
“Use SPC Alarm”
（使用 SPI 报警）
指定是否使用 SPI 报警。
“Group Name”
（组名）
显示从“Edit PCB”（编辑 PCB）或 CEditor™ 创建的“全部”或“组”
名称。
设置后，可仅针对需要的 Pad 应用 SPI 报警。
“ADD”（增加） 在 SPI 报警列表中增加“Defect Type”（缺陷类型）的选择条件。
“Defect Type”
（缺陷类型）
选择发出 SPI 报警的条件。
“X‐Rs Chart”（X‐Rs 图）可设置“Volume”（体积）、“Height”
（高度）、“Offset X”（X 偏移）、“Offset Y”（Y 偏移），“P Chart”
（P 图）可设置“Volume”（体积）、“Bridging”（连桥）、“All Defect”
（所有缺陷）。
104 | 第 4 章 3D Inspector
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请参阅“5.3DInspector™ 词汇表”了解 x‐Rs 图、P 图的进一步说明。
“Sample Lot Size”
（抽样规模）
输入的设置值包括从上次的检测结果到检测的设置数量。
“Make Alarm for
Out of Control”
（失控时发出警报）
当测量值超过 LCL 或 UCL 的限度时，机器将会停止并发出警报。同时会
在屏幕上出现错误消息。
“CLEAR”（清除）
初始化所选图形的值（数据）
注：因为来自 SPI 报警设置的数据以 Job 文件 (*.mdb) 格式进行管理，所以数据必须随 Job 文件
(*.mdb) 一起适当修改。重新加载 Job 文件时，将删除检测期间的设置数据。
4.3.4.1. “Optimize Condition”（优化条件）
请参见“2.1. 菜单栏”。