Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第76页
76 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 第 5 步 在第 4 步中单击“ Next ”（下一步）按钮后， SPI 会先查找基准点并激活“ PCB JOG ”（ PCB 方 向盘）窗口。将相机移至要分配到指 定拼板中的坏标记区域，然后单击“ Next ”（下一步）按 钮。
程序员手册 | 75
第
4
步
选择将分配用于“索引识教”的面板，然后单击“Next”（下一步）按钮。
76 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
第
5
步
在第 4 步中单击“Next”（下一步）按钮后，SPI 会先查找基准点并激活“PCB JOG”（PCB 方
向盘）窗口。将相机移至要分配到指定拼板中的坏标记区域，然后单击“Next”（下一步）按钮。
程序员手册 | 77
第
6
步
在“Camera View”（相机视图）对话框中拖动鼠标并设置坏标记的 ROI，然后单击“Next”（下
一步）按钮。
最后单击“Finish”（完成）按钮完成识教。