Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第16页
16 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . ¾ 指定 3D Inspector™ 程序的基本设置。 项 说明 “ Comm History ”（通讯 数据） 显示 SPI 机器与 PC 之间的通讯数据 “ Save 3D Image ” （保存三维图像） 以 *.sif 格式保存显示在“ camera view ”（相机视图）对话框中的…
程序员手册 | 15
¾ 通过实时相机模式显示当前的检测区域
¾ 手动ROI检测
¾ 检测校正模块
¾ 基准点测试
项 说明
“Retest Last FOV”
（重测最后一个 FOV）
重新检测最后检测的 FOV
“Camera View”（相机视图）
将相机模式从“Still”（静态）更改为“Live”（实时），并显示
当前检测区域。
“Inspection in User ROI”
（手动ROI检测）
检测用户定义的 ROI（检测区域）。
“Inspection Calibration Target”
（检测校正模块）
检测校正模块。结果值（通过检测目标与校准目标之间的补偿得
出）将通过光学参数功能对检测进行补偿。
“Fiducial Test(ROI)”
（基准点测试 [ROI]）
在用户定义的 ROI 中检测基准点。
2.1.3. “TOOLS”（工具）菜单
主要功能：
¾ 检查 SPI 机器与 PC 之间的通讯
¾ 激活“Teachingtool”用于基准点管理
¾ 设置“MultiVendor”商“BadMark”位置
¾ SPI 警报
¾ 可配置的停止
¾ 优化条件
¾ 设定显示光学参数
16 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
¾ 指定 3DInspector™ 程序的基本设置。
项 说明
“Comm History”（通讯数据） 显示 SPI 机器与 PC 之间的通讯数据
“Save 3D Image”
（保存三维图像）
以 *.sif 格式保存显示在“camera view”（相机视图）对话框中的
三维图像。
“Fiducial Tool”（基准点工具） 管理基准点。
“PCB Teaching Tool”
（PCB 识教工具）
激活 “ Teaching Tool ” （ 识教工具 ） 对话框来设置 “ Multi
Vendor”商“Bad Mark”位置。
“SPC Alarming”（SPI 报警） 设置报警条件
“Configurable Stop”
（可配置的停止）
关于更详细的说明，请参阅下一页。
“Volume Avg”（平均体积）
自动设置检测条件。以 10 个 PCB 检测结果的平均值自动设置检
测条件。
“Area Optimize”（区域优化） 优化 FOV 的检测步骤路径
“Mask Bad Sigma”
（遮蔽不良 Sigma）
使用具有“Pad Masking”（Pad 遮蔽）的 Pad 计算 3 sigma。
“Pad Masking”（Pad 遮蔽） 遮蔽 Pad 以红色表示。
“Edit Bare Board Data”
（编辑裸板数据）
编辑裸板数据（使用 PBBT 或 GBBT 时不可用）。
“Make PadSpec”
（制定 Pad 规格）
检查重复数据。
“Clear Data”（清除数据） 删除所有数据。
“View Vision Parameter”
（显示光学参数）
使用从试验得出的各种值指定光学参数，提高检测的准确性。
程序员手册 | 17
“Setup”（设定）
指定 3D Inspector™ 程序的基本设置，例如检测条件、用户权限
设置、保存检测结果等。
“Configurable Stop”（可配置的停止）
出现缺陷时机器不停止，以及在指定条件下不出现缺陷。
如何执行
执行 KY‐3030。转至“Tool”(工具) >“Configurable Stop”（可配置的停止）。然后
启用“ConfigurableStop”（可配置的停止）并设置条件。（可选择多个条件。）
当机器根据设置的条件停止时，会显示关于停止原因的警告消息。
条件说明