Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第15页

程序员手册 | 15 ¾ 通过实时相机模式显示当前的检测区 域  ¾ 手动 ROI 检测  ¾ 检测校正模块  ¾ 基准点测试  项 说明 “ Retest Last FOV ” (重测最后一个 FOV ) 重新检测最后检测的 FOV “ Camera V iew ”(相机视图) 将相机模式从“ St i l l ”(静态)更改为“ Live ”(实时),并显示 当前检测区域。 “ Inspection in User ROI …

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TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.1.1. FILE”(档案)菜单
主要功能:
¾ 载入和保存 Job 文件 (*.mdb)
¾ 更改载入的 PCB 设置(PCB 名称、宽度等)。
¾ 载入 CEditor 程序来编辑 Job 文件 (*.mdb)
¾ 为检测优化相机的移动。
说明
Load Job”(载入文件) 载入 Job 文件 (*.mdb)
Save”(保存)
保存 Job 文件 (*.mdb)
Save As”(另存为) Job 文件 (*.mdb) 保存为其他名称。
Change PCB Qty.
(设定 PCB 数量)
激活对话框来更改载入的 PCB 设置(PCB 名称、宽度等)并设置检
测量。
CEditor
载入 Ceditor™ 来编辑 Job 文件 (*.mdb)
Edit PCB Condition
(编辑 PCB 检测条件)
为检测设置基准光、Job 文件 (*.mdb) 和条码列表。
FOV Optimize
FOV 优化)
为检测优化相机的移动。
Exit”(退出)
退出 3DInspector™
2.1.2. MANUAL TEST”(手动操作)菜单
主要功能:
¾ 重新检测最后检测的 PCB
程序员手册 | 15
¾ 通过实时相机模式显示当前的检测区
¾ 手动ROI检测
¾ 检测校正模块
¾ 基准点测试
说明
Retest Last FOV
(重测最后一个 FOV
重新检测最后检测的 FOV
Camera View”(相机视图)
将相机模式从“Still”(静态)更改为“Live”(实时),并显示
当前检测区域。
Inspection in User ROI
(手动ROI检测)
检测用户定义的 ROI(检测区域)
Inspection Calibration Target
(检测校正模块)
检测校正模块。结果值(通过检测目标与校准目标之间的补偿得
出)将通过光学参数功能对检测进行补偿。
Fiducial Test(ROI)
(基准点测试 [ROI]
在用户定义的 ROI 中检测基准点。
2.1.3. TOOLS”(工具)菜单
主要功能:
¾ 检查 SPI 机器与 PC 之间的通讯
¾ 激活“Teachingtool”用于基准点管理
¾ 设置“MultiVendor”商“BadMark”位置
¾ SPI 警报
¾ 可配置的停止
¾ 优化条件
¾ 设定显示光学参数
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版本 1.2
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¾ 指定 3DInspector™ 程序的基本设置。
说明
Comm History”(通讯数据) 显示 SPI 机器与 PC 之间的通讯数据
Save 3D Image
(保存三维图像)
*.sif 格式保存显示在“camera view”(相机视图)对话框中的
三维图像。
Fiducial Tool”(基准点工具) 管理基准点。
PCB Teaching Tool
PCB 识教工具)
激活 Teaching Tool 教工具 对话框来设置 Multi
Vendor”商“Bad Mark”位置。
SPC Alarming”(SPI 报警) 设置报警条件
Configurable Stop
(可配置的停止)
关于更详细的说明,请参阅下一页。
Volume Avg”(平均体积)
自动设置检测条件。以 10 PCB 检测结果的平均值自动设置检
测条件。
Area Optimize”(区域优化) 优化 FOV 的检测步骤路径
Mask Bad Sigma
(遮蔽不良 Sigma
使用具有“Pad Masking”(Pad 遮蔽)的 Pad 计算 3 sigma
Pad Masking”(Pad 遮蔽) 遮蔽 Pad 以红色表示。
Edit Bare Board Data
(编辑裸板数据)
编辑裸板数据(使用 PBBT GBBT 时不可用)。
Make PadSpec
(制定 Pad 规格)
检查重复数据。
Clear Data”(清除数据) 删除所有数据。
View Vision Parameter
(显示光学参数)
使用从试验得出的各种值指定光学参数,提高检测的准确性。