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42 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 2.7.4. PCB 缺陷数量 项 说明 “ Defect Count ” （缺陷数量） 缺陷的数量 / 类型 缺陷类型如下所示： - “ Excessive ”（多锡）， - “ Insuffici ent ”（少锡）， - “ Position ”（偏位）， - “ Bridging ”（连桥）， - “…
程序员手册 | 41
2.7.1. 时间确认
项 说明
“Time per Last
PCB Test”（上一
PCB 的检测时间）
上次检测耗用的时间。不包括加载和卸载耗用
的时间。
“Cycle Time”
（检测时间）
传送 PCB 通过机器耗用的时间
“Operation Time”
（运行时间）
3D Inspector 运行时间。累计检测时间。
2.7.2. 刮刀方向
项 说明
“Change Direction”
（更改方向）
更改刮刀的方向：
“Front Æ Rear”（由前向后）或“RearÆ Front”
（由后向前）。
2.7.3. 钢网管理
项 说明
“ID”（编号）
钢网编号。使用“Change”（变更）按钮创建
和保存钢网名称
“Count”
（使用次数）
钢网的使用次数。
42 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.7.4. PCB 缺陷数量
项 说明
“Defect Count”
（缺陷数量）
缺陷的数量/类型
缺陷类型如下所示：
- “Excessive”（多锡），
- “Insufficient”（少锡），
- “Position”（偏位），
- “Bridging”（连桥），
- “GoldTab”（金手指），
- “Shape”（形状不良），
- “Height”（高度），
- “Coplanarity”（共面），
- “Area”（面积），
- “Smear”（污染）
2.7.5. PCB 检测状态
项 说明
“Status”
（状态）
显示当前的 PCB 检测状态。例如，
“Ready”（就绪）、“Processing”（正
在处理）
“Lane”
（通道）
显示当前的 PCB 检测方法。（例如，相机
模式是使用单通道还是双通道模式的相机来
捕获图像）
2.7.6. PCB 检测进度
项 说明
“Inspection
Progress”
（检测进行）
当前检测进度
“Defect”
（缺陷）
在主视图上以不同颜色显示当前 PCB 的P
ad 缺陷/警告。
“Trend”
（趋势）
在主视图上以红色显示最后 10 个 PCB
的检测结果中 Pad 缺陷/警告的趋势。
程序员手册 | 43
2.7.7. 导轨状况
项 说明
“Conveyor
Status”
（导轨状况）
PCB 在导轨上的当前位置和移动。
图中的指示灯（PI、PO、NI、NO）显
示丝印机（前台机器）与装配机（后台
机器）之间的连接信息。
当前机架状态显示为“OutsideRacKs
used” （ 使用了外部机架 ） ， 单击
“ OutsideRacKs”（外部机架）按钮
时，将会显示此机架状态
2.7.8. PCB 数量
项 说明
“Planned Qty.”
（计划数量）
显示计划生产的 PCB 数量。设置
该数量后，机器会在检测完指定数
量的 PCB 后自动停止。
“Tested Number”
（总生产数量）
显示已检测的 PCB 数量。
“Clear”（清除） 初始化 PCB 数量的值
2.7.9. 当前时间
项 说明
“TIME”
（时间）
显示当前时间和日期。