Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第46页
46 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 2.7.12. “ B ULL ’ S E YE ”（牛眼图） “Bull’ s Eye” （牛眼图）以偏移图形式显 示 PCB 上锡膏的方向趋势。该图还显示 “PCB Scale” （ PCB 刻度尺），表明钢网上基准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异。使用 “PCB …
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¾ “Defect”（缺陷）模式：显示随时间变化的缺陷类型比率。
¾ “Yield”（良率）模式：随时间变化的良率。清晰地查看特定期间内良率、不良率或通
过率。
¾ “Thumbnail”（缩略图）模式：在一个视图中最多显示 4 个缺陷 Pad 的二维图像。完成
PCB 检测后，您可以检查在二维图像上方显示的详细数据。使用二维图像下方的箭头按钮可按
Pad 编号顺序查看缺陷 Pad。
46 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.7.12. “BULL’S EYE”（牛眼图）
“Bull’s Eye”（牛眼图）以偏移图形式显示 PCB 上锡膏的方向趋势。该图还显示“PCB Scale”（PCB
刻度尺），表明钢网上基准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异。使用“PCB scale”（PCB 刻度
尺）可以查看 PCB 的缩小或放大情况并修改钢网，以获得更好的锡膏印刷效果。
图 2-19. 牛眼偏移图
“Offset”（偏移）
项 说明
“Pads”（Pad） PCB 上的 Pad 总数
X
PCB 上所有 Pad 的平均 X 轴偏移
Y
PCB 上所有 Pad 的平均 Y 轴偏移
“
PCB Scale
”
（PCB 刻度尺）
项 说明
“Diff”（差异） Gerber 文件上基准点距离与 PCB 上基准点距离之间的差异
X
PCB 向 X 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
Y
PCB 向 Y 轴的位移，使用 PCB 基准点检测进行计算
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3. 3D INSPECTOR™ 实例
如下图所示，3DInspector™ 的处理过程是有序进行的。
1. 用户确认，
2. 编辑 Job 文件 (*.mdb)，
3. PCB 识教，
4. 输入检测条件，
5. PCB 检测。
因此，3D Inspector™ 的输入文件是从 CEditor™ 创建的 Job 文件 (*.mdb)。3D Inspector™ 使
用 Job 文件 (*.mdb) 来检测 PCB 并保存检测数据。当 PCB 不合格 (NG) 时，它会分析缺陷数据
并通知用户。检测结果通过 SPCPlus™ 收集和分析。
3D Inspector™ 通过设置用户权限来确定访问程序的优先级。若要编辑 3D Inspector™ 的 Job 文
件或使用识教之类的功能，必须将“Username”（用户名）更改为“Supervisor”（主管）。