Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第107页
程序员手册 | 107 4.3.5.2. “ Inspection Condition ”（检测条件）对话框 图 4 ‐ 17. “ Inspection Condition ”（检测条件 ）对话框 项目 说明 “ Base ”（基本） 将基准线从 ROI 延伸到 FOV 。 FPCB 针对弹性 PCB 补偿 ROI 中的曲率。 “ Large PA D ” （大型 Pa d ） …
106 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
“Height Range (%)”
（高度范围 (%)）
设置特定范围以显示特定范围的高度时对高度柱状图进行分析。
‐ “Height>Range Detail(%)”（高度 > 范围详情 (%)）：设置体积内的
平均高度。
‐ “Height>PeakToPeak ”（高度 > 峰值到峰值）：检测对象从底部到顶
部的高度。
“Ref”（参考）：如果高低值相同，将按照“高度 = 体积/面积”来计
算，以显示特定范围的高度
“Engineer Setting”
（工程师设置）
（出厂设置）
“Projection”（投影）：运行 PCB 检测时，会将投影区分为单头和双
头，以应用每个必要参照和 Z 轴向缩放比例的文件。
PZT：设置光学元件时，通过显示焦点和 PZT 值显示更详细的光学参数。
“Save Image”（保存图像）：将屏幕保存为图像文件以启用具体的
调试。
“Remove Extra”（移除多余）：在 ROI 中出现任何其他 Pad 的干扰时
使用
“No Inspect”（不检测）：SPI 不会检测目标。
“Cal Glass”（Cal 玻璃）：基准点属性将更改为黑色并识别出 Cal 玻璃
标记。
“Grating Direction”
（光栅方向）
光栅设置的方向。
“Multi Freq.”
（多个频率）
“NO”（否）：不使用多个频率
“Fixed”（固定）：使用固定多个频率区域的平均值
ROI：使用多个频率区域的 ROI 平均值
“Multi Error”
（多个错误）
在三维视图上显示多个错误。
单击键盘上的箭头时，可以设置缺陷类型的优先级。
“MF Range”
（MF 范围）
设置要用作多个频率的频率范围。
偏移坐标 在适当情况下手动设置具有偏移的坐标。
“Warning”（警告）：更改此工具中的参数会对机器造成严重损坏。需要有 SPI 操作的高级技
能。
“Ref”（参考）：Z 轴向缩放比例是指更改相位 (rad.) 至高度 (um) 的值。
程序员手册 | 107
4.3.5.2. “Inspection Condition”（检测条件）对话框
图 4‐17. “Inspection Condition”（检测条件）对话框
项目 说明
“Base”（基本） 将基准线从 ROI 延伸到 FOV。
FPCB 针对弹性 PCB 补偿 ROI 中的曲率。
“Large PAD”
（大型 Pad）
如果 Pad 大小超过 2mm，可能会误报空间不足错误。此功能会重新计算
基本 Pad 并补偿高度以消除误报的错误。
“Noise Filter”
（噪点过滤器）
指定是否使用噪点过滤器。
仅当噪点亮度值大于拾取区域的亮度值且小于噪点灰度值时，才适合使
用噪点过滤器查找噪点。
“Detail Bridge”
（详细连桥）
(0‐255)
“Silk Bridge Gray”（丝绸连桥灰度）：从连桥检测中排除丝绸。如
果锡膏亮度大于设置的值，机器会将锡膏（或异物）识别为丝绸。
“Hair Gray”（毛发灰度）：对毛发等黑暗对象的连桥检测（检测亮
度低于设置值的范围）。
“Remove Sil k Region”（除去丝绸区域）：超过“Silk Bridge Gray”
（丝绸连桥灰度）中的设置值的区域被视为丝绸。计算体积时不包含此区域。
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版本 1.2
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“Other”
（其他）
“Move ROI”（移动 ROI）：设置 ROI 移动。
“Height Offset [um]”（高度偏移 [um]）：将偏移应用于三维高度并
更改检测结果。
“Deformity (%)”（形状异常 (%)）：检测形状异常错误。如果锡膏部
分的高度大于 450[um]，且结果部分大于设置的比率，机器将会检测形
状异常错误。
裸板识教
“BBT Type”（BBT 类型）：BBT、PBBT 和 GBBT
[BBT]
“Limit [um]”（限制 [um]）：将 BB T（裸板识教）结果的高度值设
置在上限与下限值 [um] 之间。
“Large Pad”（大型 Pad）：决定是否将 BBT 应用于大型 Pad。
[PBBT]
消除针对 HASL 板误报的连桥错误。
“Pattern Max(um)”（模式最大值 [um] ）：根据 Pad 定义 SR（防
焊）最大高度。
[GBBT]
“Geometry BBT”（几何形状 BBT）
“Hole Ball Inspect”
（孔洞滚珠检测）
根据相邻的模具检测滚珠高度。
“Local Fiducial Insp
ection”
（本地基准点检测）
选中“Enable”（启用）可在元件附近使用本地基准点。必须设置重复面板
上的本地基准点数。
使用此功能前，必须使用 CEditor 在 Job 文件中设置本地基准点。
“Slope”（倾斜度）
“Compen”（补偿）：“NO/ALL/SIZE”（否/全部/大小）
“ALL”（全部）：补偿所有 Pad 的倾斜度。
“SIZE”（大小）：补偿超过设置的 X 轴或 Y 轴值的 Pad 倾斜度。
无论是 X 轴还是 Y 轴值超过设置的值，都会对倾斜度进行补偿。
X [um]：Pad 宽度
Y [um]：Pad 高度
GBBT 在 BBT 类型设为 GBBT 时激活。
“Warning”（警告）：更改此工具中的参数会对机器造成严重损坏。需要有 SPI 操作的高级技
能。