Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第87页
程序员手册 | 87 4.2.4. “ I NSPECTION C ALIBRA TION T ARGET ”（检测校正模块） 此功能用于补偿校准目标的高度。制 造商在交付系统前已对机器进行了精确校准。但有时因部件 更换 或故障排除等原因，需要对机器的值 进行重设，此时就必须重新校准系统。机器在启动操作后一 般不 需要校准。 此功能可测量标准样本（校准目标） 的高度。仅当校准值超出经韩国产业标准认可的标准校准目 标的 公差范…
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4.2. “Manual Test”（手动测试）菜单
“Manual Test”（手动测试）菜单为用于 PCB 检测的精确系统设置。仅为具有“Operator”（操
作员）权限的用户提供此功能。以“Supervisor”（主管）身份登录时，可激活并使用相关的功能，
因为此功能对检测来说非常重要，需要对 3DInspector™ 有足够的了解。
所以，制造商在交付机器之前对每个相关功能（在“Manual Test”［手动测试］菜单下）均已进行
了设置和优化。
4.2.1. “RETEST LAST FOV”（重新测试最后一个 FOV）
重新检测最后检测的 FOV。
4.2.2. “CAMERA VIEW”（相机视图）
将相机模式从“Still”（静态）更改为“LiveVideo”（实时视频），以查看当前 FOV(ROI)。
4.2.3. “INSPECTION IN USER ROI”（手动 ROI 检测）
激活“Camera View”（相机视图）对话框后，用户可以设置 ROI（关注区域）并手动检测该区
域。拖动鼠标选择 Pad 上的 ROI 并进行检测时，会自动激活“Manual Inspection”（手动检测）
对话框。分析“Manual Inspection”（手动检测）对话框中的结果。例如，若要查看锡膏高度，请
检查“Height”（高度）的检测结果值。
多钠
易不良
多钠
易不良
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4.2.4. “INSPECTION CALIBRATION TARGET”（检测校正模块）
此功能用于补偿校准目标的高度。制造商在交付系统前已对机器进行了精确校准。但有时因部件更换
或故障排除等原因，需要对机器的值进行重设，此时就必须重新校准系统。机器在启动操作后一般不
需要校准。
此功能可测量标准样本（校准目标）的高度。仅当校准值超出经韩国产业标准认可的标准校准目标的
公差范围 (± 1
㎛
) 时，才可以使用“Vision Parameter”（光学参数）对话框重新设置校准。（注
意：校准目标并未随机器提供。）
但是，如果根据检测校正模块的结果机器需要对高度进行精确调整，则可以使用“Vision
Parameter”（光学参数）来重新设置值。
注：必须是充分了解机器的人员才能修改“Vision Parameter”（光学参数）对话框中的值。由于校
准数据会用作 PCB 检测的标准（基础）值，因此需要格外谨慎。
多钠
易不良
多钠
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4.2.5. “FIDUCIAL TEST‐ROI”（基准点测试‐ROI）
“Fiducial Test‐ROI”（基准点测试‐ROI）功能用于确定 SPI 是否能正确识别在 CEditor™ 中设置
的基准点。3D Inspector™ 通过“Tool”（工具）菜单的“Fiducial Tool”（基准点工具）或主屏
幕主要工具栏上的“Fid.T”（基准点工具）按钮也提供了类似的功能。“Fidu cial Tool”（基准点
工具）的主要用途是检查基准点，以提高 PCB 检测的准确性，其操作步骤如下所示。
¾ 激活“FiducialTool”（基准点工具）
¾ 单击“GotoFiducial”（转至基准点）按钮
¾ 在相机视图中检查基准点是否位于 FOV 的中央。