Chapter4_3D Inspector_CHN.pdf - 第14页
14 | 第 4 章 3D Inspector TM 版本 1.2 K OH Y OUNG T ECHNOLOGY I NC . 2.1.1. “ F ILE ”（档案）菜单 主要功能： ¾ 载入和保存 Job 文件 (*.mdb) 。 ¾ 更改载入的 PCB 设置（ PCB 名称、宽度等）。 ¾ 载入 CEditor 程序来编辑 Job 文件 (*.mdb) 。 ¾ 为检测优化相…
程序员手册 | 13
2.1. 菜单栏
3D Inspector™ 中的菜单栏列出了 3D Inspector™ 提供的所有功能。菜单栏位于 3D Inspector™
的顶端。
3DInspector™ 中的菜单栏分为以下六 (6) 个子类。
¾ “File”（档案）
¾ “ManualTest”（手动操作）
¾ “Tools”（工具）
¾ “Machine”（机器）
¾ “Wizard”（魔法师）
¾ “Help”（帮助）
14 | 第 4 章 3D Inspector
TM
版本 1.2
KOH YOUNG TECHNOLOGY INC.
2.1.1. “FILE”（档案）菜单
主要功能：
¾ 载入和保存 Job 文件 (*.mdb)。
¾ 更改载入的 PCB 设置（PCB 名称、宽度等）。
¾ 载入 CEditor 程序来编辑 Job 文件 (*.mdb)。
¾ 为检测优化相机的移动。
项 说明
“Load Job”（载入文件） 载入 Job 文件 (*.mdb)。
“Save”（保存）
保存 Job 文件 (*.mdb)。
“Save As”（另存为） 将 Job 文件 (*.mdb) 保存为其他名称。
“Change PCB Qty.”
（设定 PCB 数量）
激活对话框来更改载入的 PCB 设置（PCB 名称、宽度等）并设置检
测量。
CEditor
载入 Ceditor™ 来编辑 Job 文件 (*.mdb)。
“Edit PCB Condition”
（编辑 PCB 检测条件）
为检测设置基准光、Job 文件 (*.mdb) 和条码列表。
“FOV Optimize”
（FOV 优化）
为检测优化相机的移动。
“Exit”（退出）
退出 3DInspector™。
2.1.2. “MANUAL TEST”（手动操作）菜单
主要功能：
¾ 重新检测最后检测的 PCB
程序员手册 | 15
¾ 通过实时相机模式显示当前的检测区域
¾ 手动ROI检测
¾ 检测校正模块
¾ 基准点测试
项 说明
“Retest Last FOV”
（重测最后一个 FOV）
重新检测最后检测的 FOV
“Camera View”（相机视图）
将相机模式从“Still”（静态）更改为“Live”（实时），并显示
当前检测区域。
“Inspection in User ROI”
（手动ROI检测）
检测用户定义的 ROI（检测区域）。
“Inspection Calibration Target”
（检测校正模块）
检测校正模块。结果值（通过检测目标与校准目标之间的补偿得
出）将通过光学参数功能对检测进行补偿。
“Fiducial Test(ROI)”
（基准点测试 [ROI]）
在用户定义的 ROI 中检测基准点。
2.1.3. “TOOLS”（工具）菜单
主要功能：
¾ 检查 SPI 机器与 PC 之间的通讯
¾ 激活“Teachingtool”用于基准点管理
¾ 设置“MultiVendor”商“BadMark”位置
¾ SPI 警报
¾ 可配置的停止
¾ 优化条件
¾ 设定显示光学参数