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2 Seguridad de servicio Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 2.11 Directrices EG B (ESD) Versión de sof tware SR.503.xxEdición 07/2003 ES 72
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 2 Seguridad de servicio
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 2.11 Directrices EGB (ESD)
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forma fácil tocando poco antes un objeto conductor y puesto a tierra (por ejemplo piezas metáli-
cas desnudas de un armario de distribución, un tubo de agua, etc.).
No coloque los módulos en contacto con materiales con capacidad de carga y altamente aisla-
dos, como por ejemplo películas plásticas, placas aislantes de mesas o prendas de ropa de
fibras sintéticas.
Coloque los módulos solamente sobre superficies conductoras (mesa con superficie de apoyo -
ESD, espuma - ESD conductora, bolsa de embalaje - ESD, recipientes de transporte - ESD).
No coloque módulos en la proximidad de equipos de visualización de datos, monitores o apara-
tos de televisión. Mantenga una distancia mínima a la pantalla > 10 cm.
2.11.4 Medir y modificar los módulos - ESD
En los módulos se pueden ejecutar mediciones solamente cuando
– el equipo de medición está puesto a tierra (por ejemplo a través de un conductor protector) ó
– antes de medir en los aparatos de medición libres de potencial se ha descargado brevemente
el cabezal de medición (p.ej. tocar caja metálica de mando desnuda).
Æ En la ejecución de trabajos de soldadura utilice solamente un soldador de cobre puesto a tie-
rra.
2.11.5 Envío de módulos - ESD
Conserve módulos y componentes por principio en embalajes conductores (p.ej. cajas de plás-
tico metalizadas o cajas metálicas) ó envíelos en embalajes conductores.
Si los embalajes no son conductores, los módulos se deben cubrir con un material conductor
antes de embalarse. Para ello, utilice por ejemplo goma esponjosa conductora, bolsas - ESD,
película de aluminio de uso doméstico o papel, pero en ningún caso bolsas o películas de plás-
tico).
En módulos con pilas incorporadas tenga en cuenta que el embalaje conductor no haga con-
tacto o corto circuito con las conexiones de las pilas y dado caso cubra las conexiones con cinta
u otro material aislante.
2 Seguridad de servicio Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
2.11 Directrices EGB (ESD) Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.1 Descripción de la máquina
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3 Datos técnicos
3.1 Descripción de la máquina
La máquina automática de colocar es un sistema de colocación de alto rendimiento con dos por-
tales. En cada portal se encuentra una cámara de TCI y un cabezal Collect&Place de 6 ó 12
segmentos.
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Fig. 3.1 - 1 Vista general de la máquina automática
(1) Cabezal Collect&Place de 6/12 segmentos con cámara óptica - CO (portal 1)
(2) Portal 1 con cámara de TCI
(3) Cabezal Collect&Place de 6/12 segmentos con cámara óptica - CO (portal 2)
(4) Portal 2 con cámara de TCI
(5) Preparación estacionaria de componentes (posición 1)
(6) Preparación estacionaria de componentes (posición 3)
(7) Transporte de tarjetas de circuitos impresos (opción de transporte doble)