00193535-02.pdf - 第96页
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIP LACE S-27 H M 3.9 Módulos ópticos Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 E S 96 3.9 Módulos ópticos 3.9.1 Descripción Cada máqu ina autom ática de coloc ación p osee …
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.8 Cabezales de colocación
95
3.8.2.1 Descripción
La funcionalidad del cabezal Collect&Place de 6 segmentos es comparable con la del cabezal
Collect&Place de 12 segmentos. Con su módulo óptico para componentes estándar el cabezal
Collect&Place de 6 segmentos puede colocar componentes IC hasta una longitud de 32 mm x
32 mm de forma exacta y rápida. Su utilización es óptima cuando la proporción IC en el proceso
de colocación es muy alta. El tiempo de ciclo del cabezal Collect&Place de 6 segmentos
depende de la dimensión y número de patillas del componente o Bumps.
3.8.2.2 Datos técnicos
3
Gama de componentes 0603 hasta 32 mm x 32 mm
PLCC, SO, QFP, TSOP, SOT,
MELF, CHIP, IC, BGA
Especificaciones - CO
Altura máx.
Trama de patillas mínima
Trama Bump mín.
Diámetro Bump/ bolita mín.
Dimensiones mín.
Dimensiones máx.
Peso máx.
8,5 mm (10,7 mm a demanda)
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
Fuerza de colocación programable 2,4 hasta 5,0 N
Tipos de pipetas 9xx
Rendimiento máximo de colocación 8.750 componentes/h
Precisión angular ± 0,3° / 4 σ (portal 1)
± 0,4° / 4 σ (portal 2)
Precisión de colocación ± 70 µm / 4 σ (portal 1)
± 80 µm / 4 σ (portal 2)
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
3.9 Módulos ópticos Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
96
3.9 Módulos ópticos
3.9.1 Descripción
Cada máquina automática de colocación posee
– dos cámaras de componentes en los cabezales de colocación y
– dos cámaras de TCI en la parte inferior de los portales de eje-X.
La unidad de evaluación óptica se encuentra en la unidad insertable de control de la estación de
colocación. Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de cen-
trado en la placa de circuitos impresos
– la posición de la tarjeta de circuitos impresos,
– su ángulo de giro
– y la deformación de la tarjeta de circuitos impresos.
Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos impresos determina la posición exacta de
recogimiento de los componentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores.
Esto es de especial importancia para los componentes pequeños.
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.9 Módulos ópticos
97
3.9.2 Cámara de componentes (24 x 24) en el cabezal Collect&Place
de 12 segmentos
3.9.2.1 Estructura
3
Fig. 3.9 - 1 Cámara de componentes (24 x 24) en el cabezal Collect&Place de 12 segmentos
(1) Cámara - CO, sistema óptico y iluminación
(2) Amplificador de la cámara
(3) Mando de iluminación
3.9.2.2 Datos técnicos
3
Dimensiones máx. del componente 0,6 mm x 0,3 mm hasta 18,7 mm x 18,7 mm
Gama de componentes 0201 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Trama de patillas mínima 0,5 mm
Trama Bump mín. 0,35 mm
Diámetro bolita/Bump mín. 0,2 mm
Campo visual 24 mm x 24 mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)