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3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIP LACE S-27 H M 3.1 Descripción de la máquina Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 74 Los cabe zales de colo caci ón toma n compone ntes de los a limentado res est…
Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM 3 Datos técnicos
Versión de software SR.503.xx Edición 07/2003 ES 3.1 Descripción de la máquina
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3 Datos técnicos
3.1 Descripción de la máquina
La máquina automática de colocar es un sistema de colocación de alto rendimiento con dos por-
tales. En cada portal se encuentra una cámara de TCI y un cabezal Collect&Place de 6 ó 12
segmentos.
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Fig. 3.1 - 1 Vista general de la máquina automática
(1) Cabezal Collect&Place de 6/12 segmentos con cámara óptica - CO (portal 1)
(2) Portal 1 con cámara de TCI
(3) Cabezal Collect&Place de 6/12 segmentos con cámara óptica - CO (portal 2)
(4) Portal 2 con cámara de TCI
(5) Preparación estacionaria de componentes (posición 1)
(6) Preparación estacionaria de componentes (posición 3)
(7) Transporte de tarjetas de circuitos impresos (opción de transporte doble)
3 Datos técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-27 HM
3.1 Descripción de la máquina Versión de software SR.503.xxEdición 07/2003 ES
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Los cabezales de colocación toman componentes de los alimentadores estacionarios y los colo-
can en las tarjetas de circuitos impresos sujetadas en el transporte de tarjetas de circuitos impre-
sos.
El concepto mecánico de la máquina automática de colocar
– con sus alimentadores estacionarios,
– con tarjetas de circuitos impresos en reposo durante la colocación
– y sus cabezales posicionables de colocación
tiene una serie de ventajas decisivas:
– Así puede adaptarse la configuración de pipetas en breve plazo y de forma automática para
la toma de componentes de diferentes tamaños en base a los flexibles cabezales Co-
llect&Place 6/12 segmentos en combinación con el cambiador automático de pipetas. Además
pueden optimizarse los recorridos y secuencia de dotación.
– Con los alimentadores estacionarios también pueden tomarse de forma segura componentes
pequeños.
– Se excluye un desplazamiento de los componentes sobre la tarjeta de circuitos impresos du-
rante la colocación - como sucede frecuentemente en las tarjetas de circuitos impresos móvi-
les - ya que la tarjeta de circuitos impresos se encuentra en reposo durante la colocación.
– Además de ello, ingeniosos sistemas ópticos de centrado (sistemas ópticos) para componen-
tes y tarjetas de circuitos impresos permiten una elevada precisión de posicionamiento de los
componentes.
– El llenado de componentes y el empalme de cintas se puede ejecutar sin tiempos de parada
de máquina.
– Carros de componentes preparados posibilitan reequipar las máquinas automáticas sin tiem-
pos de parada prolongados.
3.1.1 Concepto de modularidad del cabezal (Head Modularity)
La abreviatura HM en la denominación de la máquina automática SIPLACE S-27 HM significa
"Head Modularity" (modularidad del cabezal).
Con esta concepción pueden combinarse en la estación de colocación cabezales Collect&Place
de 6 y 12 segmentos en cualquier forma. A través de un fácil cambio del cabezal se pueden
adaptar en poco tiempo las estaciones de colocación a las necesidades de los pedidos de colo-
cación.
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3.1.2 Datos técnicos - Vista general de la máquina
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Principio de colocación Collect&Place
Gama de componentes
*)
Cabezal Collect&Place de 12 segmentos con
cámara óptica - CO estándar
Altura máx. de componentes
Cabezal Collect&Place de 12 segmentos con
cámara óptica - DCA
Altura máx. de componentes
Cabezal Collect&Place de 6 segmentos con
cámara óptica - CO estándar
Altura máx. de componentes
Cabezal Collect&Place de 6 segmentos con
cámara óptica - DCA
Altura máx. de componentes
De 0,6 mm x 0,3 mm hasta 18,7 mm x 18,7 mm
(0201 hasta PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm a demanda)
De 0,6 mm x 0,3 mm hasta 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
6 mm (10,7 mm a demanda)
De 1,6 mm x 0,8 mm hasta 32 mm x 32 mm
(a partir 0603)
8,5 mm (10,7 mm a demanda)
De 0,6 mm x 0,3 mm hasta 13 mm x 13 mm
(0201, Flip-Chip)
8,5 mm (10,7 mm a demanda)
Rendimiento máximo de colocación (Benchmark)
Con dos cabezales Collect&Place de 12 segmentos
Con un cabezal Collect&Place de 6 segmentos
y uno de 12 segmentos
Con dos cabezales Collect&Place de 6 segmentos
26.500 CO/h
19.500 CO/h
17.500 CO/h
Cabezal Collect&Place de 12 segmentos
Precisión angular
Precisión de colocación
± 0,7°/ 4 σ
90 µm / 4 σ
Cabezal Collect&Place de 6 segmentos
Precisión angular
Precisión de colocación
± 0,3°/ 4 σ (portal 1)
± 0,4°/ 4 σ (portal 2)
± 70 µm / 4 σ (portal 1)
± 80 µm / 4 σ (portal 2)
Formato de las tarjetas de circuitos impresos
Transporte sencillo (longitud x ancho)
Transporte doble (longitud x ancho)
50 mm x 50 mm hasta 508 mm x 460 mm
(2" x 2" hasta 20" x 18")
Sobrelongitud de TCI hasta 610 mm (24") (opción)
50 mm x 50 mm hasta 508 mm x 216 mm
(2" x 2" hasta 20" x 8,5")
Sobrelongitud de TCI hasta 610 mm (24") (opción)
Espesor de las tarjetas de circuitos impresos 0,5 mm hasta 4,5 mm
Tiempo de intercambio de tarjetas de circuitos impresos 2,5 s
Capacidad de disponibilidad 118 pistas de 8 mm