00193533-02.pdf - 第91页
Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM 3 Caractér istiques techniques Version du logiciel SR.503.xx Edition 07/2003 FR 3.8 Têtes de report 91 3 Fig. 3.8 - 2 Tête collecte & de placem ent à 12 s egments - Group es de fo…
3 Caractéristiques techniques Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM
3.8 Têtes de report Version du logiciel SR.503.xxEdition 07/2003 FR
90
3.8 Têtes de report
3.8.1 Tête collecte & de placement à 12 segments avec caméra de composants
standard
3
Fig. 3.8 - 1 Tête collecte & de placement à 12 segments - Groupes de fonctions, partie 1
3
(1) Générateur de vide
(2) Station de rotation, axe DP
(3) Barillet à 12 fourreaux, axe DR
(4)Soupape d'air de soufflage
(5) Silencieux
Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM 3 Caractéristiques techniques
Version du logiciel SR.503.xx Edition 07/2003 FR 3.8 Têtes de report
91
3
Fig. 3.8 - 2 Tête collecte & de placement à 12 segments - Groupes de fonctions, partie 2
3
(1)Platine de distribution intermédiaire (sous le capot)
(2)Entraînement du barillet - moteur DR
(3)Moteur de l'axe Z
(4)Commande de réglage
(5)Caméra composant 24 x 24
3 Caractéristiques techniques Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM
3.8 Têtes de report Version du logiciel SR.503.xxEdition 07/2003 FR
92
3.8.1.1 Description
– La tête collecte & de placement à 12 segments travaille suivant le principe Collecte & Place-
ment, dans le sens que les composants sont recueillis à l'aide d'un vide des pipettes et dépo-
sés, après un cycle de prélèvement complet, à l'aide d'air de soufflage, doucement et dans leur
position précise, sur le circuit imprimé. En même temps, le vide dans les pipettes est vérifié
plusieurs fois afin de constater si les composants ont été aussi prélevés et déposés correcte-
ment.
– Le mode " adaptatif " de l'arrêt du détecteur de l'axe Z compense les déformations des CIs en
déposant les composants.
– Tous les composants sont reportés suivant la même cadence. Avant que le composant soit re-
porté, il est mesuré optoélectroniquement avec le module de vision.
– La caméra composant établit un tracé du composant relevé.
– Par ailleurs, la position précise du composant est déterminée.
– La forme du boîtier du composant relevé est comparée avec la forme du boîtier programmée,
afin d'identifier le composant. Les composants non identifiés sont rejetés.
– La station de pivotement fait pivoter le composant dans la position de report exigée.
– Les composants défectueux sont rejetés, leur report étant repris dans un passage de répara-
tion.
3.8.1.2 Caractéristiques techniques
3
Spectre des composants 0201 à PLCC44, y compris BGA, µBGA, flip chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO à SO 32, DRAM
Spécifications des composants
Hauteur max.
Grille min. des petites pattes
Grille min. des bosses
Diamètre min. balls / bosses
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
6 mm (10,7 mm sur demande)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Force de placement programmable 2,4 à 5,0 N
Puissance de report max. 13.250 compos./h
Types de pipettes 9 xx
Précision angulaire ± 0,7° / 4 σ
Précision du report ± 90 µm / 4 σ