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3 Caractéristiques techn iques Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM 3.9 Modules de vision Version du logiciel S R.503.xxEdition 07/2003 F R 96 3.9 Modules de vision 3.9.1 Descript ion Chaque mac hine a utomatique de repo…
Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM 3 Caractéristiques techniques
Version du logiciel SR.503.xx Edition 07/2003 FR 3.8 Têtes de report
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3.8.2.1 Description
Le fonctionnement de la tête de collecte & de placement à 6 segments est comparable à celui de
la tête de collecte & de placement à 12 segments. Grâce à son module de vision des compos.
standard, la tête de collecte & de placement à 6 segments des CIs peut reporter avec précision
et rapidité jusqu'à une longueur de bord de 32 mm x 32 mm. Son utilisation est optimale lorsque
la proportion de CIs dans le processus de report est très élevée. La durée de cycle de la tête de
collecte & de placement à 6 segments est fonction de la dimension et du nombre de petites pat-
tes des compos. et de bosses.
3.8.2.2 Caractéristiques techniques
3
Spectre des composants 0603 à 32 mm x 32 mm
PLCC44, SO, QFP, TSOP, SOT, MELF,
CHIP, IC, BGA
Spécifications des composants
Hauteur max.
Grille min. des petites pattes
Grille min. des bosses
Diamètre min. balls / bosses
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
8,5 mm (10,7 mm sur demande)
0,5 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
Force de placement programmable 2,4 à 5,0 N
Types de pipettes 8xx, 9 xx
Puissance de report max. 8.750 compos./h
Précision angulaire ± 0,3° / 4 σ (portique 1)
± 0,4° / 4 σ (portique 2)
Précision du report ± 70 µm / 4 σ (portique 1)
± 80 µm / 4 σ (portique 2)
3 Caractéristiques techniques Manuel d’utilisation SIPLACE S-27 HM
3.9 Modules de vision Version du logiciel SR.503.xxEdition 07/2003 FR
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3.9 Modules de vision
3.9.1 Description
Chaque machine automatique de report est équipée de
– deux caméras composants sur les têtes de report et de
– deux caméras CI montées sur la face inférieure des portiques des axes X.
L'unité d'évaluation de la vision est montée dans le rack de commande de l'automate. Le module
de vision des composants permet de déterminer
– la position exacte du composant sur la pipette et
– la géométrie de la forme du boîtier.
Le module de vision CIs détermine, à l'aide des marques d'ajustage, placées sur le CI,
– la position du circuit imprimé,
– son angle de torsion
– et l'étirage du circuit imprimé.
De plus, le module de vision CIs détermine, à l'aide des marques d'ajustage placées sur les
modules d'alimentation, la position de prise exacte des composants. Ceci est particulièrement
important pour de petits composants.
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Version du logiciel SR.503.xx Edition 07/2003 FR 3.9 Modules de vision
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3.9.2 Caméra composants (24 x 24) sur la tête de collecte & de placement
à 12 segments
3.9.2.1 Structure
3
Fig. 3.9 - 1 Caméra composants (24 x 24) sur la tête de collecte & de placement à 12 segments
3
(1) Caméra composants, optique et éclairage
(2) Amplificateur de caméra
(3) Commande de l'éclairage
3.9.2.2 Caractéristiques techniques
3
Dimensions max. des composants 0,6 mm x 0,3 mm à 18,7 mm x 18,7 mm
Spectre des composants 0201 à PLCC44
y compris BGA, µBGA, Flip Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO à SO32, DRAM
Grille min. des petites pattes 0,5 mm
Grille min. des bosses 0,35 mm
Diamètre min. balls / bosses 0,2 mm
Champ de vision 24 mm x 24 mm
Type d'éclairage Lumière incidente (trois plans librement programmables)