NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第4页
- 4 - CNT -NXT -3/3c-04S 1.2 特 长 1.2.1 大幅度提高了 生产率 XY 机械手和料带供料器 的高速化以 及新开发的「 f lying vision 相机」的运用提高了 从小型元件到大 型异形元件的 所有元件的 贴装能力。并且新型高 速工作头「 H 24S 工作头」在 1 台模组 上每小时可贴装 420 00 枚元件,与 NXT-2 的产能相比 提高了 约 60 % 。 1.2.2 可根据用途调 整机器构…

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1. 概 要
1.1 概 要
[NXT-3] [NXT-3c]是在继承了NXT-2 理念的基础上研发出的进一步提高生产率和贴装品质的模组型高
速多功能贴片机。
以智能手机等移动终端和汽车电子为代表的多功能高性能的电子设备正在迅速普及。这些电子设备的
产品生命周期短,需要在短期间内达到量产,这也对于作为关键部件的电子线路板的贴装工序提出了
更高的生产率和品质的要求。在电路板贴装生产线方面,本公司的模组型高速多功能贴片机[NXT]系
列作为高品质高效率生产的高密度贴装平台,在全世界有超出 40,000 台模组的销售量,得到全球用
户的一致好评。
[NXT-3] [NXT-3c] 是在此基础上进一步发展的新一代贴片机。
■提高生产率
大幅度提高了生产率
NXT-3 的最高 CPH 达到 42000CPH,与 NXT-2 相比提高了约 60%的生产率。
可根据用途调整机器构造
可根据生产的产品特性组成独特配置。
对应 0201 元件
也可对应下一代超小元件 0201 元件的贴装。
单元的追加、挪用能力增强
通过组合料站单元,扩大了生产范围。
进一步提高了单位面积生产率
与 NXT-3 相同的贴装性能浓缩在紧凑的机体中。缩小了占地面积。
革新的贴装头系统
无需更换贴装头即可实现极小元件到大型元件的贴装。
在 NXT 系列的生产线内也
能根据情况选择最合适的 Tool 进行生产,维持生产效率。
■提高作业效率
与 NXT-2,NXT-2-c 的高互换性
工作头、吸嘴置放台以及吸嘴等至今为止使用的单元都可直接在 NXT-3 系列上使用。
■更高的品质
业界领先的贴装精度
实现了以±0.025mm 的精度贴装极小元件 0201。
业界领先水平的低冲击贴装
实现了高速贴装 0201 和 0402 等超级小芯片元件和超薄元件时的低冲击及无压力贴装。
多重检查扫除贴装不良
对芯片元件进行 LCR 定数检查以及对 IC 元件等元件的引脚、锡球进行共面性检查,预防发生不良、
1台机器即可实现高品质贴装。
■提高操作性
图解式界面采用触摸屏操作,可直观地进行操作
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1.2 特 长
1.2.1 大幅度提高了生产率
XY机械手和料带供料器的高速化以及新开发的「flying vision
相机」的运用提高了从小型元件到大型异形元件的所有元件的
贴装能力。并且新型高速工作头「H24S工作头」在 1 台模组
上每小时可贴装 42000 枚元件,与NXT-2 的产能相比提高了
约 60%。
1.2.2 可根据用途调整机器构成
配合生产品种的变化变换模组和工作头的组合,构建
可对应多样化生产的生产线。另外还可以根据生产需
求量小单位增减模组。
1.2.3 对应 0201 元件
随着元件小型化的发展,需要在更高密度范围进行贴装。
NXT-3 不仅对应现生产中使用的最小元件 0402 元件,还能对
应下一代超小型元件 0201 元件的贴装。
1.2.4 单元的追加、挪用能力增强
NXT-3、NXT-3c拥有多彩的料盘供应单元以及可根据运用选择管状供料器,可对应所有的元件种类。
1.2.5 面积生产率的进一步提高
NXT-3c 相对于 NXT-3,占地面积纵深缩短了 492.5mm,实现了更高的面积生产率。而且在模组间空出
60mm 的间隔(基座间
间隔 70mm),将 2 台机器背对背放置即可构建生产线,可在更小的占地面积范围
内设置更多的模组。
生产率的提高
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1.2.6 创新型贴装工作头系统
NXT-3 系列中可新搭载的动态工作头,可一边生产一边自动更换 R12、R4、S1 各自的自动 Tool,是通用
性很高的工作头。可自动为 0402 尺寸的小型元件到大型接插件元件更换最适合的吸嘴、自动 Tool,即使
在元件构成大幅变更的生产中、对小型元件的高速贴装到大型异类元件的贴装效率也不会降低。
1.2.7 与NXT-2, NXT-2-c的高度互换性
NXT-2 上使用的主要单元的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料
站托架成批更换车等都可以在NXT-3, NXT-3c上使用。
1
.2.8 业界领先水平
※1
的贴装精度
比以往机型的刚度更好,运用独立的伺服控制技术和元件影像识别技
术,可使小型芯片元件的贴装精度达到±25μm
※
2
(3σ)Cpk≧1.00。
※1 2013 年 4 月的社内调查的结果。
※2 在本社的条件下进行的测定。
1.2.9 业界领先水平
※1
的低冲击贴装
通过反映从电路板的弯曲量得出的贴装面上用IPS测定的元件高,
可防止按压过度
和空中贴装(还未到达电路板就停止吸取元件导致
元件在空中散落)。另外独立设计的低冲击吸嘴还可防止锡膏坍塌
和元件开裂。
※1 2013 年 4 月的社内调查的结果。
提高作业效率
品质的提高
R12
27000cph
0402~□7.5mm
(Max H 3.0mm)
R4
12000cph
1608~□15mm
(Max H 6.5mm)
S1
5500cph
1608~□74mm
(Max H 25.4mm)
Dyna
Head
(DX)
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