NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第50页
- 50 - CNT -NXT -3/3c-04S ※ 6 ※ 7 注意事项 ・ 数据检查不能进行测定盲区的判定。 ・ 如果在盲区内设置测定点，则有可能无法测定或将元件面误判为电路板板面。 Y X 1 电路板 元件 ( 高度 H mm ） 测定盲区 H/1.6+0.45mm ＜ 从属轨侧 ＞ ＜ 基准 轨侧 ＞ 最 大电路板尺寸 9mm 测 测定 盲区 JJOC0djO JJOC0djO Downloaded at 2017/08/25…
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检测盲区
电路板边缘不可贴装
※
5
・Y 基准轨侧：边缘向内 4mm
・Y 从属轨侧：边缘向内 4mm
・X（两侧） ：边缘向内 1mm
但电路板尺寸(L)超过一定值以及根据电路板的停止位
置，电路板右边缘有无法测定的区域。
※元件的检测盲区
・因贴装元件而被隐藏的面
最大元件尺寸的限制
H02 / H02F 工作头
HolderA：32×91mm、□68 mm
对角 97.5mm 以下，且短边在 32mm 以下
其他工作头:不受限
电路板的类型
多联板
・子电路板之间的高度无高低差时没有限制
・子电路板之间的高度有高低差时限制为到 4 块电路板
为止（每块子电路板 9 点以上）
用托盘搬运的电路板
电路板表面在 Z0±2.0mm 以下可
对应生产形态
单模组生产
双模组生产
检测时间点
每次重新夹紧电路板时
※1 这是本公司在指定条件下检测后所获得的结果。
※2 本公司推荐的电路板表面为阻焊剂涂层或陶瓷.
（丝绸印刷面、电镀层、铜箔、孔、缺口等情形都无法对应）
如果表面是阻焊剂涂层,则阻焊剂涂层下方必须是铜箔.
※3 整个区域都必须是可以测定的面。
※4 测定点的配置例
※5
可测定的区域
＜基准轨侧＞
＜从属轨侧＞
4mm
<t5
/>
4mm
<t5
/>
1mm<
t5/>
1mm<
t5/>
但盲区为 0 的规格时，Y 轨侧的不可测定区域为两端
边缘向内 1mm 区域。
测定点
JJOC0djO
JJOC0djO
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※6
※7
注意事项
・ 数据检查不能进行测定盲区的判定。
・
如果在盲区内设置测定点，则有可能无法测定或将元件面误判为电路板板面。
Y
X
1
电路板
元件
(高度
H mm）
测定盲区
H/1.6+0.45mm
＜从属轨侧＞
＜基准轨侧＞
最大电路板尺寸
9mm
测测定盲区
JJOC0djO
JJOC0djO
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7. 本机支援
7.1 往返搬运轨
有NXT用往返搬运轨。
往返搬运轨有NXT依存型和自立型 2 种。
依存型自动变更搬运轨宽，自立型需要手动变更。
※有关搬运轨的详细规格请参照附件的｢NXT用往返搬运轨规格说明书｣。
7.2 VPDplus
VPDplus 以从机器和相机平台读取的影像为基础，配置基本模块、创建影像处理数据。用鼠标决定大
致的位置后可自动向影像形状靠近，在键盘上输入正确的数值可创建料站数据。另外，VPDplus 使用
与机器上搭载的相同的影像处理算法，也可用编辑的数据进行影像处理。
主机
(Fuji Flexa、Job 编辑器)
影像取入板
JJOC0djO
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