NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第49页
- 49 - CNT -NXT -3/3c-04S 检测盲区 电路板边缘不可贴装 ※ 5 ・ Y 基 准轨侧：边缘 向内 4mm ・ Y 从 属轨侧：边缘 向内 4mm ・ X （两侧） ：边 缘向内 1mm 但电路板尺寸 (L) 超 过一定 值 以及根 据电 路板的 停止 位 置，电路板右边缘有无 法测定的区域 。 ※ 元件的检测盲区 ・ 因贴装元件 而被 隐藏的面 最大元件尺寸的限制 H02 / H02F 工作头 HolderA ：…
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6.2 提高品质功能
6.2.1 检测吸取位置
检测元件吸取位置，保证在更换供料器后／更换托架后／更换贴装工作头后可以准确地吸取第
一颗元件。
6.2.2 校正功能
此功能是在更换工作头、吸嘴置放台、供料器、料盘单元、相机等之后，自动识别种类和位
置，补正贴装精度的功能。
需要另外的校正用的吸嘴治具(自动校正用治具和混合校正用治具)。
工作头
自动
校正时
需要的吸嘴治具数
混合
校正时
需要的吸嘴治具数
H24S／H24G／H24
24 个
φ1.3 1 个
V12／H12HS(Q)／DX(R12)
12 个
※
1
φ1.3 1 个
H08(Q)
8 个
φ1.3 1 个
H08M(Q)
8 個
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H04SF／H04S／H04
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
※
DX(R4)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
G04F(Q)／G04(Q)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H02F／H02
2 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H01
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
DX(S1)
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
OF
1 个
φ5.0 1 个
※1 V12 和 H12HS(Q)・DX(R12)中使用各种专用的自动校正用吸嘴治具。
※2 H04SF・H04S 和 H04 中使用各种专用的混合校正用吸嘴治具。
※3 只使用 DX(R4)
(R12)生产的 Job 中也需要专用的自动校正／HBC 用吸嘴治具。
6.2.3 检测电路板高度
为测定电路板的弯曲量、反映元件贴装高度，即使是弯曲的电
路板也可稳定贴装时的冲击力。另外，由于该功能可以将锡膏
的挤压变形控制在最佳状态，所以可以有效确保电路板的品
质。
规 格
对象机型
M3-3, M3-3c, M6-3, M6-3c
对应工作头
除 GL 工作头以外的所有工作头
测定精度
±0.1mm
※
1
测定范围
Z0-3.0mm ～ Z0+5.0mm
（但电路板弯曲的容许值为±2.0mm）
使用电路板
材质
环氧玻璃、陶瓷
厚度
0.4mm～6.0mm
电路板高度测定面
面状态
※
2
“铜箔＋阻焊剂”,“陶瓷”
必要范围
□0.9mm 以上（推荐同一颜色）
※
3
测定点的数量
3 点以上（最大 36 点以下）、推荐 9 点以上（贴装元件
区域的外侧 8 点、中央 1 点）
※
4
JJOC0djO
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检测盲区
电路板边缘不可贴装
※
5
・Y 基准轨侧：边缘向内 4mm
・Y 从属轨侧：边缘向内 4mm
・X（两侧） ：边缘向内 1mm
但电路板尺寸(L)超过一定值以及根据电路板的停止位
置，电路板右边缘有无法测定的区域。
※元件的检测盲区
・因贴装元件而被隐藏的面
最大元件尺寸的限制
H02 / H02F 工作头
HolderA：32×91mm、□68 mm
对角 97.5mm 以下，且短边在 32mm 以下
其他工作头:不受限
电路板的类型
多联板
・子电路板之间的高度无高低差时没有限制
・子电路板之间的高度有高低差时限制为到 4 块电路板
为止（每块子电路板 9 点以上）
用托盘搬运的电路板
电路板表面在 Z0±2.0mm 以下可
对应生产形态
单模组生产
双模组生产
检测时间点
每次重新夹紧电路板时
※1 这是本公司在指定条件下检测后所获得的结果。
※2 本公司推荐的电路板表面为阻焊剂涂层或陶瓷.
（丝绸印刷面、电镀层、铜箔、孔、缺口等情形都无法对应）
如果表面是阻焊剂涂层,则阻焊剂涂层下方必须是铜箔.
※3 整个区域都必须是可以测定的面。
※4 测定点的配置例
※5
可测定的区域
＜基准轨侧＞
＜从属轨侧＞
4mm
<t5
/>
4mm
<t5
/>
1mm<
t5/>
1mm<
t5/>
但盲区为 0 的规格时，Y 轨侧的不可测定区域为两端
边缘向内 1mm 区域。
测定点
JJOC0djO
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※6
※7
注意事项
・ 数据检查不能进行测定盲区的判定。
・
如果在盲区内设置测定点，则有可能无法测定或将元件面误判为电路板板面。
Y
X
1
电路板
元件
(高度
H mm）
测定盲区
H/1.6+0.45mm
＜从属轨侧＞
＜基准轨侧＞
最大电路板尺寸
9mm
测测定盲区
JJOC0djO
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