NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第48页
- 48 - CNT -NXT -3/3c-04S 6.2 提高品质功能 6.2.1 检测 吸取位置 检测元件吸取位置，保 证在更换供料 器后／更换托架后 ／更换贴装工作 头后可以准确地吸取 第 一颗元件。 6.2.2 校正功能 此功能 是在 更换工作头、吸嘴置放台 、供料器、料 盘单元、相机等之后 ，自动识别种类和位 置，补正贴装精度的功 能。 需要另外的校正用的吸 嘴治具 ( 自动校正用治具和混合 校正用治具 ) 。 工作头 自动 …
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※可同时使用高精度模式。（仅限 H24、H24G、H24S 工作头）
6.1.6 PoP（Package-on-P
ackage）
将元件叠层的功能。在贴装好的元件上贴装浸渍的元件。
对应工作头
H01，H02F, G04F(Q), DX(S1)
※DX(S1)中进行POP贴装时需要专用的吸嘴。
（吸嘴前端形状等需要个别对应，请另外与本公司商谈。）
※使用DFU（浸渍助焊剂单元）时请参照『浸渍助焊剂单元规格说明书』。
6
.1.7 对应高度浸渍助焊剂
H24 工作头以小型元件（□5mm以下）为对象高速浸渍贴装锡球直径小的元件。
对应工作头
H24（G）（S） 产能：18500 CPH (chip/hour)
※4 本公司最合适条件下以本公司指定的角芯片元件贴装。
※使用DFU（浸渍助焊剂单元）时请参照『浸渍助焊剂单元规格说明书』。
6
.1.8 按压元件功能
智能手机和车载关联元件等的贴装中，对引脚数多的大型接合器和屏蔽盒等无法一次性压入的元件以
按压多处的方式进行准确地按压。
对象工作头：H01、H02(F)、OF
※不可与双模组生产同时使用。
※不在优化计算范围内。
6
.1.9 对应 CAMX
通过 Fu
ji CAMX Adapter(FujiFlexa 选购件软件)、可将机器的生产信息置换为以 CAMX 定义的信
息并传送到上位主机。
对应版本
Fuji Flexa ：V4.3.0 以上
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6.2 提高品质功能
6.2.1 检测吸取位置
检测元件吸取位置，保证在更换供料器后／更换托架后／更换贴装工作头后可以准确地吸取第
一颗元件。
6.2.2 校正功能
此功能是在更换工作头、吸嘴置放台、供料器、料盘单元、相机等之后，自动识别种类和位
置，补正贴装精度的功能。
需要另外的校正用的吸嘴治具(自动校正用治具和混合校正用治具)。
工作头
自动
校正时
需要的吸嘴治具数
混合
校正时
需要的吸嘴治具数
H24S／H24G／H24
24 个
φ1.3 1 个
V12／H12HS(Q)／DX(R12)
12 个
※
1
φ1.3 1 个
H08(Q)
8 个
φ1.3 1 个
H08M(Q)
8 個
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H04SF／H04S／H04
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
※
DX(R4)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
G04F(Q)／G04(Q)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H02F／H02
2 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H01
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
DX(S1)
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
OF
1 个
φ5.0 1 个
※1 V12 和 H12HS(Q)・DX(R12)中使用各种专用的自动校正用吸嘴治具。
※2 H04SF・H04S 和 H04 中使用各种专用的混合校正用吸嘴治具。
※3 只使用 DX(R4)
(R12)生产的 Job 中也需要专用的自动校正／HBC 用吸嘴治具。
6.2.3 检测电路板高度
为测定电路板的弯曲量、反映元件贴装高度，即使是弯曲的电
路板也可稳定贴装时的冲击力。另外，由于该功能可以将锡膏
的挤压变形控制在最佳状态，所以可以有效确保电路板的品
质。
规 格
对象机型
M3-3, M3-3c, M6-3, M6-3c
对应工作头
除 GL 工作头以外的所有工作头
测定精度
±0.1mm
※
1
测定范围
Z0-3.0mm ～ Z0+5.0mm
（但电路板弯曲的容许值为±2.0mm）
使用电路板
材质
环氧玻璃、陶瓷
厚度
0.4mm～6.0mm
电路板高度测定面
面状态
※
2
“铜箔＋阻焊剂”,“陶瓷”
必要范围
□0.9mm 以上（推荐同一颜色）
※
3
测定点的数量
3 点以上（最大 36 点以下）、推荐 9 点以上（贴装元件
区域的外侧 8 点、中央 1 点）
※
4
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检测盲区
电路板边缘不可贴装
※
5
・Y 基准轨侧：边缘向内 4mm
・Y 从属轨侧：边缘向内 4mm
・X（两侧） ：边缘向内 1mm
但电路板尺寸(L)超过一定值以及根据电路板的停止位
置，电路板右边缘有无法测定的区域。
※元件的检测盲区
・因贴装元件而被隐藏的面
最大元件尺寸的限制
H02 / H02F 工作头
HolderA：32×91mm、□68 mm
对角 97.5mm 以下，且短边在 32mm 以下
其他工作头:不受限
电路板的类型
多联板
・子电路板之间的高度无高低差时没有限制
・子电路板之间的高度有高低差时限制为到 4 块电路板
为止（每块子电路板 9 点以上）
用托盘搬运的电路板
电路板表面在 Z0±2.0mm 以下可
对应生产形态
单模组生产
双模组生产
检测时间点
每次重新夹紧电路板时
※1 这是本公司在指定条件下检测后所获得的结果。
※2 本公司推荐的电路板表面为阻焊剂涂层或陶瓷.
（丝绸印刷面、电镀层、铜箔、孔、缺口等情形都无法对应）
如果表面是阻焊剂涂层,则阻焊剂涂层下方必须是铜箔.
※3 整个区域都必须是可以测定的面。
※4 测定点的配置例
※5
可测定的区域
＜基准轨侧＞
＜从属轨侧＞
4mm
<t5
/>
4mm
<t5
/>
1mm<
t5/>
1mm<
t5/>
但盲区为 0 的规格时，Y 轨侧的不可测定区域为两端
边缘向内 1mm 区域。
测定点
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