NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第47页
- 47 - CNT -NXT -3/3c-04S ※ 可同时使用高精度模式。 （仅限 H24 、 H24G 、 H24S 工作头） 6.1.6 PoP （ Package-on -P ackage ） 将元件叠层的功能。在 贴装好的元件 上贴装浸渍的元件 。 对应工作头 H01 ， H02F, G 04F(Q), DX ( S1) ※ DX (S1) 中进行 POP 贴装时需要专用的吸嘴。 （吸嘴前端形状等需要个别对应，请另外与本公司…
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6. 功能说明
6.1 提高生产率功能
6.1.1 双模组生产（M3-3 模组）
M3-3 模组生产时贴装区域超过 250mm时，可用 2 台M3-3 模组生产 1 块电路板。
贴装工作头可移动到旁边模组的贴装区域,因此不会产生贴装盲区。
但 M3-3 模组不带有双模组生产功能。
6.1.2 加压控制功能
控制对元件施加的力。对应DX(S1)、H01、H02、H02F工作头。
对应范围
H01，H02，H02F：2.2～9.8N
DX(S1)：3.5～9.8N
※DX(S1)需要专用的特殊吸嘴。
（吸嘴前端形状、弹簧载荷需要定做，所以请另外与本公司商谈）
6.1.3 压入贴装功能
只有DX工作头、H01 工作头、H02 工作头、H02F工作头以及OF工作头有压入贴装功能。
对应范围
DX(S1),H01，H02，H02F,OF：39.2～98N
6.1.4 高精度模式
以精度为优先，而非速度为优先贴装特定元件时，精度比
工作头的标准规格更高。
H24：密间距贴装时可只对特定元件优先精度进行贴装。
※可获取选购件的补正值。
※元件相机只有标准相机对应
G04：M6-2-SP 的精度规格在 NXT-3(M6)中能以高精度（±10μm）使用。
※G04 需要专用的高精度玻璃芯片。
※由于是在模组出厂时对应，不对应原有的模组。
※在原有的 PrecisionModule 上追加购买的工作头可对应。
※标准相机和 MP03CL 相机可对应。
通用
※新矩阵测定/需要实行高精度 PAM 测定。
※需要管理每对工作头和模组的组合的补正值。
6.1.5 生产优先模式
超越标准规格，提高工作头的贴装速度。详细内容请参照『3.3.1
工作头一览』。
对象工作头：H24S、H24G、H24、H08M、H02F
※设定以生产线为单位。
（在相同生产线中使用多个相同工作头的模组中使用此模式时动作相同。）
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※可同时使用高精度模式。（仅限 H24、H24G、H24S 工作头）
6.1.6 PoP（Package-on-P
ackage）
将元件叠层的功能。在贴装好的元件上贴装浸渍的元件。
对应工作头
H01，H02F, G04F(Q), DX(S1)
※DX(S1)中进行POP贴装时需要专用的吸嘴。
（吸嘴前端形状等需要个别对应，请另外与本公司商谈。）
※使用DFU（浸渍助焊剂单元）时请参照『浸渍助焊剂单元规格说明书』。
6
.1.7 对应高度浸渍助焊剂
H24 工作头以小型元件（□5mm以下）为对象高速浸渍贴装锡球直径小的元件。
对应工作头
H24（G）（S） 产能：18500 CPH (chip/hour)
※4 本公司最合适条件下以本公司指定的角芯片元件贴装。
※使用DFU（浸渍助焊剂单元）时请参照『浸渍助焊剂单元规格说明书』。
6
.1.8 按压元件功能
智能手机和车载关联元件等的贴装中，对引脚数多的大型接合器和屏蔽盒等无法一次性压入的元件以
按压多处的方式进行准确地按压。
对象工作头：H01、H02(F)、OF
※不可与双模组生产同时使用。
※不在优化计算范围内。
6
.1.9 对应 CAMX
通过 Fu
ji CAMX Adapter(FujiFlexa 选购件软件)、可将机器的生产信息置换为以 CAMX 定义的信
息并传送到上位主机。
对应版本
Fuji Flexa ：V4.3.0 以上
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6.2 提高品质功能
6.2.1 检测吸取位置
检测元件吸取位置，保证在更换供料器后／更换托架后／更换贴装工作头后可以准确地吸取第
一颗元件。
6.2.2 校正功能
此功能是在更换工作头、吸嘴置放台、供料器、料盘单元、相机等之后，自动识别种类和位
置，补正贴装精度的功能。
需要另外的校正用的吸嘴治具(自动校正用治具和混合校正用治具)。
工作头
自动
校正时
需要的吸嘴治具数
混合
校正时
需要的吸嘴治具数
H24S／H24G／H24
24 个
φ1.3 1 个
V12／H12HS(Q)／DX(R12)
12 个
※
1
φ1.3 1 个
H08(Q)
8 个
φ1.3 1 个
H08M(Q)
8 個
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H04SF／H04S／H04
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
※
DX(R4)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
G04F(Q)／G04(Q)
4 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H02F／H02
2 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
H01
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
DX(S1)
1 个
φ1.3,φ5.0 各 1 个
OF
1 个
φ5.0 1 个
※1 V12 和 H12HS(Q)・DX(R12)中使用各种专用的自动校正用吸嘴治具。
※2 H04SF・H04S 和 H04 中使用各种专用的混合校正用吸嘴治具。
※3 只使用 DX(R4)
(R12)生产的 Job 中也需要专用的自动校正／HBC 用吸嘴治具。
6.2.3 检测电路板高度
为测定电路板的弯曲量、反映元件贴装高度，即使是弯曲的电
路板也可稳定贴装时的冲击力。另外，由于该功能可以将锡膏
的挤压变形控制在最佳状态，所以可以有效确保电路板的品
质。
规 格
对象机型
M3-3, M3-3c, M6-3, M6-3c
对应工作头
除 GL 工作头以外的所有工作头
测定精度
±0.1mm
※
1
测定范围
Z0-3.0mm ～ Z0+5.0mm
（但电路板弯曲的容许值为±2.0mm）
使用电路板
材质
环氧玻璃、陶瓷
厚度
0.4mm～6.0mm
电路板高度测定面
面状态
※
2
“铜箔＋阻焊剂”,“陶瓷”
必要范围
□0.9mm 以上（推荐同一颜色）
※
3
测定点的数量
3 点以上（最大 36 点以下）、推荐 9 点以上（贴装元件
区域的外侧 8 点、中央 1 点）
※
4
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