NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第40页

- 40 - CNT -NXT -3/3c-04S 振动式管装供料器 将管中的元件通过振动 的形式供应的 供料器。 ( 占用料槽数: 5 料槽 ) ※ 详细规格请参照 「 料站单元规格说明书 」 。 ○ 振动式单管供料器 振动单元专用设计的 载管,将元件运 送到工作头的 吸取位置。 对象工作头: H01, H02F ,OF (除机械夹 头) 占用料槽:最小 3 料槽(单元宽+ 6mm 的料槽占用幅 ) ※ 详细规格请参照 「 料站单元规…

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5. 构件
5.1 单元选购件
追加购买
:追加购买可能 :有条件 ×:不可
生产率
项目/类型
追加
购买
以最适合的条件贴装元
贴装头
根据元件搭载规格选择
详细规格请参照3.3
根据料站构成选择适当的置放台
吸嘴置放台
根据贴装头选择
根据料站、选购件功能的组合情况,可以使用的置放台不同。
详细情况请参照「吸嘴置放台单元规格说明书」
对特殊条件的特殊元件进行影像处理
元件相机
从标准相机、侧光相机、P05 相机、MP03CLMP05CL 中选择。
详细规格请参照3.4
将废料从轨道排出
M
元件尺寸 74mm×180mm×25.4mm(占 7 料槽)
长类型 有:TUM×2 构成时专用
L
元件尺寸 45mm×180mm×13mm(占 5 料槽
1.5L
元件尺寸 74mm×180mm×31.8mm(占 7 料槽)
OF 工作头元件高 1.5inch
详细规格请参照料站单元规格说明书
变更元件的供应方法
供料器
供料器可在生产电路板过程中脱卸。
详细规格请参照料站单元规格说明书
W04b-7”
W08c-7“
W08f-7“
W08c-13“
W08f-13“
W12c-7“
W12c-15“
W16c-15“
W24c-15“
W32c-15
W44c-15“
W56c-15“
W72-15“
W88-15“
W104-15“
型。
单管装供料器
封装类型为管装的元件的供料器。
根据元件长和宽分为 4 种类型。
量产生产线中利用次料站功能,可减少补充元件的时间
详细规格请参照料站单元规格说明书
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振动式管装供料器
将管中的元件通过振动的形式供应的供料器。
(占用料槽数:5 料槽)
详细规格请参照料站单元规格说明书
振动式单管供料器
振动单元专用设计的载管,将元件运送到工作头的吸取位置。
对象工作头:H01,H02F,OF(除机械夹头)
占用料槽:最小 3 料槽(单元宽+6mm 的料槽占用幅
详细规格请参照料站单元规格说明书
传送带式料管供料器
最大可供应 5 种管装元件。通过使用符合元件尺寸的导轨可供应多种
管装元件。占用料槽:7料槽)
详细规格请参照料站单元规格说明书
HEXA 供料器
可在 4 个料槽上搭载 6 种元件的供料器。
可增加 1 模组的元件搭载数。
详细规格请参照料站单元规格说明书
水平叠放式供料器
这是一款可以连续不间断地供应管装元件的供料器
把料管水平叠放在上方,自动排出空的料管,将下一个料管内的元件
供应给机器。
(占用料槽:5 料槽)
详细规格请参照料站单元规格说明书
料盘单元-LT
(M6 模组专用)
可以与料站托架互换
可安装 2 收纳料盘托架的料盘箱。
层数:Max 12 ×2(料盘 8mm/层)
Min 4 ×2(料盘厚 32mm/层)
尺寸:276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可搭载 2
OF 工作头 对应元件高 1.5inch 的元件时需要料盘单元-LT(1.5 英寸)
详细规格请参照料站单元规格说明书
料盘单元-LT
(对应 1.5inch)
(M6-3 模组专用)
可以与料站托架互换
可安装 2 收纳料盘托架的料盘箱。
层数:Max 12 ×2(料盘 8mm/层)
Min 3 ×2(料盘厚 44mm/层)
尺寸:276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可搭载 2
详细规格请参照料站单元规格说明书
料盘托架
料盘单元用的托架。
将料盘安装到料盘托架上,然后将料盘托架搭载到单元上。
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料盘单元-M
(M6 尺寸专用模组)
搭载到料站托架上。1 个料站托架上最大可搭载 1 台。1 台使用 20
料槽)
层数:10 层(1 1 个)
详细规格请参照料站单元规格说明书
料盘单元-M
芯片料盘对应托架
芯片料盘对应的托架。1 台料盘单元-M 最大可搭载 10 个。
料盘供料器
M
对应芯片料盘的供料器
搭载在 M3-3M3-6 用料站托架上。
(占用 11 料槽)
2”料盘用接合器是料盘供料-M 的标准配备。
3”4”料盘用接合器为选购件。
详细规格请参照料站单元规格说明书
L
对应芯片料盘、JEDEC 料盘的供料器。
搭载在 M6-3 用料站托架上。
(占用 14 料槽)
料盘供料器-L 上可搭载 1 JEDEC 尺寸料盘。
芯片料盘用接合器(2”3”4”)是选购件。
详细规格请参照料站单元规格说明书
叠放式料盘供料器
叠放 JEDEC 尺寸料盘,无间断地供应 1 种元件的单元
可叠放很多料盘,所以可以延长补料周期。
(占用料槽:20 料槽)
自动加载供料器
只要将 8mm 料带安装到供料器后方,就可自动将元件搬运到吸取位
置。只要在旧料卷上的元件用完之前安装好新料卷,就可以从旧料卷
自动过渡到新料卷(在整个过程中无需接料)
轻松地将料卷安装到到供料器上
料卷安装台
安装料卷时固定供料器的台。可同时安装 2 个供料器。
有带料卷支架的供料器用和无料卷支架的供料器用(带料斗的托架
)2 种类型
另外,作为料卷安装台的选购件,还带有 Kitting 功能。
Kitting 功能把供料器安装到料卷安装台上时,解除登录到 Fujitrax
系统中的供料器和元件的组合。
生产工程中想使用助焊剂进行贴装
浸渍助焊剂单元
(DFU)
给贴装元件的锡球等上助焊剂的单元
搭载在料站托架上。附带助焊剂自动供应装置
助焊剂槽前后滑动的桥式和旋转式。
桥式
占用料槽:9 料槽
助焊剂膜厚:0.030.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸:
45(DX(S1),H01,H02,H02F 运用 1 吸嘴),
20(H02,H02F 2 吸嘴同时),
15(G04F(Q),G04(Q))
旋转式
占用料槽:9 料槽
(有浸渍助焊剂单元时为 14 料槽)
助焊剂膜厚:0.031.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸:
45(DX(S1),H01,H02,H02F 运用 1 吸嘴),
20(H02,H02F 2 吸嘴同时),
15(G04F(Q),G04(Q))
详细内容请参照浸渍助焊剂单元使用说明书
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