NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf - 第41页
- 41 - CNT -NXT -3/3c-04S 料盘单元 -M (M6 尺寸专用模组 ) 搭载到料站托架上。 1 个料站托架上最大可搭载 1 台。 （ 1 台使用 20 个 料槽） 层数： 10 层（ 1 层 1 个） ※ 详细规格请参照 ｢ 料站单元规格说明书 ｣ 。 ○ 料盘单元 -M 用 芯片料盘对应托架 芯片料盘对应的 托架。 1 台料盘单元 -M 最大可搭载 10 个。 ○ 料盘供料器 M 对应芯片料盘的供料器 。 搭载在…
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振动式管装供料器
将管中的元件通过振动的形式供应的供料器。
(占用料槽数：5 料槽)
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
振动式单管供料器
振动单元专用设计的载管，将元件运送到工作头的吸取位置。
对象工作头：H01,H02F,OF（除机械夹头）
占用料槽：最小 3 料槽（单元宽＋6mm 的料槽占用幅）
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
传送带式料管供料器
最大可供应 5 种管装元件。通过使用符合元件尺寸的导轨可供应多种
管装元件。（占用料槽：７料槽）
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
HEXA 供料器
可在 4 个料槽上搭载 6 种元件的供料器。
可增加 1 台模组的元件搭载数。
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
水平叠放式供料器
这是一款可以连续不间断地供应管装元件的供料器。
把料管水平叠放在上方，自动排出空的料管，将下一个料管内的元件
供应给机器。
（占用料槽：5 料槽）
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
料盘单元-LT
(M6 模组专用)
可以与料站托架互换
可安装 2 个收纳料盘托架的料盘箱。
层数：Max 12 层×2（料盘厚 8mm/层）
Min 4 层×2（料盘厚 32mm/层）
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可搭载 2 个
※ OF 工作头 对应元件高 1.5inch 的元件时需要料盘单元-LT(1.5 英寸)
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
料盘单元-LT
(对应 1.5inch)
(M6-3 模组专用)
可以与料站托架互换
可安装 2 个收纳料盘托架的料盘箱。
层数：Max 12 层×2（料盘厚 8mm/层）
Min 3 层×2（料盘厚 44mm/层）
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可搭载 2 个
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
料盘托架
料盘单元用的托架。
将料盘安装到料盘托架上，然后将料盘托架搭载到单元上。
○
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-41- CNT-NXT-3/3c-04S
料盘单元-M
(M6 尺寸专用模组)
搭载到料站托架上。1 个料站托架上最大可搭载 1 台。（1 台使用 20 个
料槽）
层数：10 层（1 层 1 个）
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣。
○
料盘单元-M 用
芯片料盘对应托架
芯片料盘对应的托架。1 台料盘单元-M 最大可搭载 10 个。
○
料盘供料器
M
对应芯片料盘的供料器。
搭载在 M3-3、M3-6 用料站托架上。
（占用 11 料槽）
2”料盘用接合器是料盘供料器-M 的标准配备。
3”、4”料盘用接合器为选购件。
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣
○
L
对应芯片料盘、JEDEC 料盘的供料器。
搭载在 M6-3 用料站托架上。
（占用 14 料槽）
料盘供料器-L 上可搭载 1 个 JEDEC 尺寸料盘。
芯片料盘用接合器(2”、3”、4”)是选购件。
※详细规格请参照｢料站单元规格说明书｣
○
叠放式料盘供料器
叠放 JEDEC 尺寸料盘，无间断地供应 1 种元件的单元。
可叠放很多料盘，所以可以延长补料周期。
（占用料槽：20 料槽）
○
自动加载供料器
只要将 8mm 料带安装到供料器后方，就可自动将元件搬运到吸取位
置。只要在旧料卷上的元件用完之前安装好新料卷，就可以从旧料卷
自动过渡到新料卷（在整个过程中无需接料）。
○
■轻松地将料卷安装到到供料器上
料卷安装台
安装料卷时固定供料器的台。可同时安装 2 个供料器。
有带料卷支架的供料器用和无料卷支架的供料器用(带料斗的托架
用)2 种类型。
另外，作为料卷安装台的选购件，还带有 Kitting 功能。
Kitting 功能：把供料器安装到料卷安装台上时，解除登录到 Fujitrax
系统中的供料器和元件的组合。
○
■生产工程中想使用助焊剂进行贴装时
浸渍助焊剂单元
(DFU)
给贴装元件的锡球等上助焊剂的单元。
搭载在料站托架上。附带助焊剂自动供应装置。
助焊剂槽前后滑动的桥式和旋转式。
・桥式
占用料槽：9 料槽
助焊剂膜厚：0.03～0.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：
□45(DX(S1),H01,H02,H02F 运用 1 吸嘴),
□20(H02,H02F 2 吸嘴同时),
□15(G04F(Q),G04(Q))
・旋转式
占用料槽：9 料槽
(有浸渍助焊剂单元时为 14 料槽)
助焊剂膜厚：0.03～1.50mm(调整式)
助焊剂膜形成尺寸：
□45(DX(S1),H01,H02,H02F 运用 1 吸嘴),
□20(H02,H02F 2 吸嘴同时),
□15(G04F(Q),G04(Q))
※详细内容请参照｢浸渍助焊剂单元使用说明书｣。
○
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浸渍助焊剂单元(DFU)
高速类型
以高速浸渍贴装锡球直径小的元件。
对象工作头：H24（G）(S)
产能：18500 CPH (chip/hour)
※这是在本公司指定条件下贴装指定方形芯片时的精度。
详细内容请参照｢浸渍助焊剂单元使用说明书｣。
○
搬运重型电路板时
滚轮搬运
对应电路板重量 1.5kg 到 6kg 之间[M3-3c 最大到 3kg]的电路板。
×
■传送厚度在 0.4mm 以下的电路板时
对应电路板厚薄
对应厚度未满 0.4mm 的电路板（最薄 0.3mm）。
※未满 0.3mm 时请与营业担当商谈。
×
真空支撑板
夹取极薄电路板时防止上翘。
有板类型和 Pin 类型。
※详细内容请与营业担当商谈。
△
■将生产时间压缩到最短期间内时（针对小型电路板）
支撑板
NXT-3 的标准支撑板为固定式。
将搬运轨的靠前设置时，请使用可拆卸的支撑板。详细内容请参照
『3.1.5 支撑板』。
○
■夹取形状特殊、吸取困难的元件时
特殊吸嘴／机械夹头
对应吸嘴无法吸取的元件
○
■搬运贴装区域为电路板整个表面的电路板时（电路板上无盲区）
对应 0 盲区电路板
电路板尺寸（L 尺寸）：Min50mm～Max200mm
电路板厚度：Min0.4mm～Max1.0mm
※不可使用自动支撑 Pin 功能
※可当地改造（请另外与营业商谈。）
△
提高作业效率
PCU2-c
标准
料卷支架用
M3-3, M3-2 模组用料站托架交换用台车。NXT-3 和 NXT-3c 使用的
种类不同。
○
M6-3, M6-2, M6-2SP 模组用的料站托架交换用台车。NXT-3 和
NXT-3c 使用的种类不同。
○
带料斗
托架用
M3-3, M3-2 模组用的料站托架交换用台车。NXT-3 和 NXT-3c 使用
的种类不同。
○
M6-3, M6-2, M6-2SP 模组用的料站托架交换用台车。NXT-3 和
NXT-3c 使用的种类不同。
○
PCU 导轨
使用 PCU-2 时需要对基座下部进行设置。
○
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