00198450-04_UM_TX-V2_PL.pdf - 第136页
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 136 3.5.5.8 Dane techniczne SIPLACE MultiS t ar (CPP) w SIPLACE TX 3 SIPLACE MultiStar (CPP) Z k…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
135
3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP w rozszerzonym trybie Pick&Place
W rozszerzonym trybie Pick&Place z ograniczonym obrotem, SIPLACE MultiStar CPP może mon-
tować cały zakres podzespołów elektronicznych, od 01005 do 50 × 40 mm. Duży podzespół jest
najpierw odbierany, centrowany optycznie i montowany jako pierwszy podzespół.
3
Rys. 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP – tryb mieszany
K_BE mały podzespół (patrz tabela 3.5 - 1, strona 131)
M_BE_2 średniej wielkości podzespół, typ 2 (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 131)
G_BE duży podzespół (patrz tabela 3.5 - 1
, strona 131)
Typ 30 Kamera podzespołów elektronicznych, typ 30
Typ 33 stacjonarna kamera podzespołów typu 33
1–8 Kolejność pobieranych podzespołów elektronicznych
3
Sąsiadujące segmenty głowicy SIPLACE MultiStar CPP nie mogą pobierać podzespołów typu
M_BE_2 i G_BE, jeżeli przekątna tych podzespołów jest dłuższa niż 39,8 mm.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020
136
3.5.5.8 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP) w SIPLACE TX
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów
typu 30
Z kamerą podzespołów
typu 45
Z kamerą podzespołów
elektronicznych typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
01005 maks. 27 mm ×
27 mm
01005 do 15 × 15 mm 0402 maks. 50 mm ×
40 mm
*b
Specyfikacje podzespołów elek-
tronicznych
Maks. wysokość
*c
Maks.wysokość
*d
Min. podziałka nóżek
Min. szerokość nóżek
Min. podziałka kulek
Min. średnica kulek
Min. wymiary
Maks. wymiary
Maks. masa
4,0 mm
*e
/ 6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*f
/ 200 µm
*g
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
e
/ 200 µm
f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*h
4,0 mm
*e
/ 6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*i
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm × 0,11 mm
15 mm × 15 mm
4 g
h
11,5 / 15,5 mm
*j
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm × 0,5 mm
50 mm × 40 mm
8 g
h
Siła osadzania 1,0–15 N
i
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*k
Standard ±35 µm/3σ ±35 µm/3σ ±35 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,20° / 3σ
*l
, ±0,38° /
3σ
*m
±0,38° / 3σ ±0,14° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 5 6
*)a Pamiętać, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, tole-
rancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 × 10 mm).
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (nie jest możliwe zastosowanie stacjonarnej kamery podzespołów).
*)d Głowica CPP: w wysokim położeniu montażowym
*)e W przypadku SIPLACE TX2i możliwe tylko 4 mm.
*)f w przypadku montażu elementów < 18 mm × 18 mm
*)g w przypadku montażu elementów ≥ 18 mm × 18 mm
*)h 20 g w trybie „Pick&Place”
*)i Możliwy tylko w przypadku podzespołów, które znajdują się w obrębie obszaru ogniskowej kamery ± 1,3 mm.
*)j 15,5 mm możliwe tylko w wysokim położeniu montażowym, z pakietem OSC i ograniczeniami.
*)k Wartości dokładności odpowiadają warunkom podanym w zakresie dostaw i usług SIPLACE.
*)l Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)m Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE TX 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 714.0 12/2020 3.5 Głowica montażowa
137
3.5.5.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP M) w SIPLACE TX2 m
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Z kamerą podzespołów typu 45
(standard)
Z kamerą podzespołów
typu 30
(opcjonalnie)
Gama podzespołów
*a
*)a Pamiętać, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standar-
dów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
01005 do 15 × 15 mm od 01005 do maks. 27 ×
27 mm
Specyfikacje podzespołów elektro-
nicznych
maks. wysokość
*b
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
*)b Głowica CPP M: w niskim położeniu montażowym
6,0 mm
250 µm / 120 µm
*c
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm × 0,11 mm
15 mm × 15 mm
4 g
*)c Możliwy tylko w przypadku podzespołów, które znajdują się w obrębie obszaru ogniskowej kamery ± 1,3
mm.
6,0 mm
250 µm
100 µm
*d
/ 200 µm
*e
250 µm
e
/ 350 µm
f
140 µm
e
/ 200 µm
f
0,4 mm × 0,2 mm
27 mm × 27 mm
4 g
*)d W przypadku montażu podzespołów elektronicznych < 18 × 18 mm
*)e w przypadku montażu podzespołów elektronicznych ≥ 18 × 18 mm
Programowalna siła osadzania 1,0–15 N
Typy pipet 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*f
Z „klasą dokładności”
*g
Bez „klasy dokładności”
*)f Wartości Benchmark i dokładności potwierdzono w ramach odbioru maszyny i spełniają warunki podane w
zakresie dostaw i usług ASM.
*)g Ustawienie klasy dokładności w edytorze kształtu obudowy lub pozycji montażu SIPLACE Pro.
±20 µm / 3σ
± 25 µm/3σ
±20 µm / 3σ
± 25 µm/3σ
Dokładność kątowa ±0,18° / 3σ ±0,18° / 3σ
Płaszczyzny oświetlenia 5 5
Funkcje standardowe Kamera głowicowa wysokiej rozdzielczości, czujnik próżni, pomiar
siły, czujnik podzespołów elektronicznych, zintegrowana stacja
obrotu na segment, kontrola wybrzuszenia płytki drukowanej,
pojedyncza rejestracja każdego podzespołu elektronicznego