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常见厂家物料编码（十二）
顺络(sunlord)贴片电感编码规则
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SMT工 流程管理要点艺
锡膏的回温与搅拌
1.锡膏的储存温度一般为2°C~10°C之间，在使用前要让期自然回温至车间温度。温度过高，焊剂与
合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0°C），焊剂中的松香会产生结
晶现象，使焊膏形状恶化。
2. SMT车间正常温度为：25°C±3°C，因此锡膏在使用前须提前约4小时从冰箱内取出来。目前有研
究机构称研发出常温存放的锡膏，业内暂未大面积应用。如果在低温下打开，容易吸收水气，再流
焊时容易产生锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
3. 焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌3~5分钟左右，使焊膏中的各成份混合均匀，降低焊膏
的粘度。
4.根据钢网的副面及焊点的多少，决定第一次加到钢网上的焊膏量，一般第一次加200~300克（约
半瓶），印刷一段时间再适当加入一点。
5.焊膏开封后应在24小时内用完，如果不能在24小时用完应及时放回冰箱。
6.锡膏按成分主要分为有铅锡膏与无铅锡膏，按熔点分有低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。有铅锡
膏与无铅的锡膏瓶子颜色不一样，习惯上无铅锡膏用绿色的瓶子。无铅锡膏一般在标签上印有
LEAD-FREE或ROHS字样。
有的无铅锡膏印有无铅标志
有铅锡膏与无铅锡膏不能混用，除非客户授权同意。
右图是分别是哪两个品牌的锡膏？哪一瓶是有铅锡膏？
哪一瓶是无铅锡膏？