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SMT 基础知识 ● SMT 工 流程管理要点 艺 机器 操 作与 物 料更 换 1. 上 岗 前 要有基 本 的 安 全 培训 ， 熟悉安 全操 作要 求 与注 意 事项 。机器上 贴 有相 关 安 全 标识， 须 严 格 遵守 。机器在工作 时 ， 严 格 禁 止 接 触 任何 转 动 部 位。上 岗 作业 须 认真熟悉 操 作 指 导 书 的要 求 ， 如 果 在作业 过程 中有 异 常 须 及 时 报告 技术 人员 与 管理 人…
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SMT工 流程管理要点艺
锡膏印刷作业及模板（钢网）管理
1.印刷前确认钢网的版本、产品型号与生产资料是否相符，以免用错钢网导致批量质
量事故；
2.钢网安装至印刷机后，技术人员调整好印刷机参数即可向钢网上添加锡膏，第一次
约200~300克；
3.每块PCB印刷完成后必须对印刷质时进行检查，如果有漏印、少锡、连锡、拉尖…
……等不良现象的PCB及时隔离、清洗；
4.机器设定自动清洗与手动清洗钢网，当出现因工艺需要将钢网局部封孔时要特别留
意清洗钢网时不能将封钢网的胶纸擦掉；
5.清先过的PCB再投入使用时须经IPQC检查确认无异常后才可以印刷生产；
6.使用印刷夹具生产时须确认夹具是否正常，再确认印刷效果才可以正常生产。
常见作业失误：
（1）锡膏回温时间不足，造成回流焊出现锡珠等不良现象；
（2）没有及时添加锡膏，造成漏印；
（3）没有及时清洁钢网，造成堵孔漏印；
（4）夹具、PCB板未清洁好，残留锡珠或异物顶坏钢网；
（5）未认真核对生产指令，用错锡膏；
（6）夹具异常未及时隔离，导致印刷不良；
（7）夹具未降温至合理温度就投入使用，影响焊接效果；
（8）须用高温纸固定的PCB板，未固定好导致印刷不良。
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SMT工 流程管理要点艺
机器操作与物料更换
1.上岗前要有基本的安全培训，熟悉安全操作要求与注意事项。机器上贴有相关安全标识，须严
格遵守。机器在工作时，严格禁止接触任何转动部位。上岗作业须认真熟悉操作指导书的要求，
如果在作业过程中有异常须及时报告技术人员与管理人员。
2.物料安装与更换均须经IPQC核对后才可以生产。
上料确认、换料核对是必须严格遵守的基本作业要求,有方向的编带物料须确认元件丝印及方向
图（1） 图（2） 图（3） 图（4）
（1）要求剪开后两料带连接时应该吻合
（2）将接料带保护层揭掉
（3）把接料纸硬塑壳凸点对应料带齿槽，一半贴上。
（4）再将欲接物料料带水平吻合贴上
（5）贴好后状况
图（5） 图（6）
（6） 然后将另一半折叠后 上，不要遮盖 送孔 贴 传
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回流 管理要求焊
1.炉温曲线的设定与测量
（1）根据不同的项目，工艺要求设定该产品的炉温曲线。
（2）每个新项目上线生产前须设定炉温曲线并测量炉温曲线。
（3）每个班次须测量一次炉温曲线。
（4）有铅工艺与无铅工艺须分别设定不同的炉温曲线。
（5）严格意义上来讲有铅工艺与无铅工艺不应该共用一个回流焊炉，如果确实要这么做最好用
符合ROHS要求的清洁剂对回流焊进行彻底的清洁。
（6）设定炉温曲线后须经过测量确认，待绿灯亮起才允许开始生产。
2.回流 保养焊
（1） 生 完打开回流 炉膛 小心 ；刚 产 焊 时 烫伤
（2） 制定保养 划，按 定的 回流 行保养；应 计 规 时间对 焊进
（3）保养 小心被 部位 ；时 传动 夹伤
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常 ：见错误
（1） 灯未亮就放板 炉；绿 进
（2）切 机型没有及 切 炉温曲 ；换 时 换 线
（3）用天那水等溶 清 机器表面，造成漆面 ；剂 洁 损伤
（4）作 不当 致 道卡住或 坏。业 导 轨 损