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SMT 基础知识 ● SMT 物 料封装（一 ） Chip: Chip: 片 式电阻、 电容、磁珠 等 , 尺寸 规格 : 02 01, 0402 , 0603, 0805, 1206 , 1210, 201 0, 等 .. 钽电容 , 尺寸规 格 : TANA, TANB,TAN C,TAND SOT: SOT: 晶 体管 ,SOT 23 （常见的 三极管基 本都是这 种封装） , SOT143, SOT89 等 . . Melf: …
SMT基础知识
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SMT 介简
SMT是表面组装技术（Surface Mount Technology）缩写，它是一种将表面组装元器件贴装到指
定的涂覆了焊膏或黏结剂的PCB焊盘上，然后经过再流焊（回流焊）或波峰焊使表面组装元器件
与PCB焊盘之间建立可靠的机械和电气连接的技术。
THT是通孔插入安装技术（Through Hole Technology）的简称，它是一种将元器件引出脚插入到
印制电路板相应的安装孔内，然后与印刷电路板板面的电路焊盘焊接固定的装联技术。其示意图
如下：
SMT器件
SMT器件
THT器件
THT器件
THT器件
SMT基础知识
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SMT物料封装（一）
Chip:
Chip:片式电阻、电容、磁珠等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 201
0, 等..
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND
SOT:
SOT:晶体管,SOT23（常见的三极管基本都是这种封装）, SOT143, SOT89等..
Melf:
Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…
SOIC:
SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…
QFP:
QFP:密脚距集成电路…
PLCC:
PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…
BGA:
BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…
CSP:
CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA…
还有很多其它封装类型，暂不列出。
SMT基础知识
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SMT物料封装（二）
片式元件尺寸
英 制
（inch）
公 制
（mm）
长（L）
（mm）
宽（W）
（mm）
01005 0402 0.4±0.20 0.2±0.20
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15
注：
Inch：读作英寸
mm：读作毫米
1inch=25.4mm
由于SMT技术是从国外
引入国内，因此实际工作中
我们习惯用英制方式来识读
元件尺寸规格。01005规格
已经被SMT行业所采用，更
小的规格已经在各研究机构
中出现并未在工业中应用。
1206规格以上的还有很多暂
不列出。