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SMT 基础知识 ● SMT 工 流程 管理 要点 艺 焊接检查之 X-ray 检查 随着 元件封装的 发展 ，一 些新 型封装的元件引脚在元件 底部 ， 传统 的检查 手段已 经无 法 适 应， X-RA Y 射线 检查 开始 在 SMT 行 业应用。 X-RA Y 在 SMT 行 业主要用 于 不 良品 分 析 和制程 抽 检，在 线 式 X-RA Y 太 昂贵 一般工厂都不 会选择 。 1. 使用 X-RA Y 是 须注 意作业安…
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SMT工 流程管理要点艺
焊接检查之 AOI检查
1.电子元件的小型化发展导致原来的目视检查已经无法适应，AOI检查在SMT行业中
的应用越来越普及；
2.AOI分在线式与离线式，在线式价格高品质控制效果好，适合大批量生产；离线式
适合小批量多品种的生产模式，在资金预算不足的情况下是替代目视检查的最好方
法；
3.在一些对品质控制要求较高的贴片工厂均选用在线式AOI来实现质量检查与制程监
控；有屏蔽盖的产品不适合用AOI进行检查，因为此时元件基本都被屏蔽遮盖了。
注意事项：
（1）调整轨道大小时注意夹具不能压住元件，带贴片夹具检查时无此风险；
（2）必须认真查看电脑显示的每一个不良点，不能漏贴不良标签。
（3）在操作过程中如发现异常情况应及时报告班组长或工艺人员。
（4）对机器进行日常保养时不能用抹布抹掉轨道的润滑油，不能触碰相机部分。
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焊接检查之 X-ray检查
随着元件封装的发展，一些新型封装的元件引脚在元件底部，传统的检查手段已经无
法适应，X-RAY射线检查开始在SMT行业应用。X-RAY在SMT行业主要用于不良品分
析和制程抽检，在线式X-RAY太昂贵一般工厂都不会选择。
1.使用X-RAY是须注意作业安全，红灯亮时禁止打开铅玻璃门，绿灯亮起时才可以打
开铅玻璃门。
2.X-RAY操作人员必须过专业培训，熟悉作业安全要求，对X-RAY形成的图像有足够
的判定能力。
3.每次抽检完成后须抓取图片存档，当发生质量异常时方便追溯。如果是人为判定失
误就须对作业人员都教育培训。
以下为常见的BGA焊接不良图片
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PCBA切割
1.分板机使用前先进行初始化，然后制作分板程式。
2每班便用前须确认分板程式是否正确，分板夹具是否正常。
3.使用分析机须严格遵守安全规定，避免造成人身伤害或损伤机器。
4.分板机切割第一片板需要品质、工程确认首件，待首件合格后方可正式生产。分板
机在切割完成后，作业人员须确认是否满足相关品质标准，如有不满足须对分板机参
数进行调整。调整相关参数须由品质、工程人员再次进行确认。
5.分板机须设定合理的断刀行程，并根据切割后的质量确认是否需要更换刀具。
常见的不良现象及作业失误：
1.割断PCB线路
2.板边残留超过允许限度
3.程式变更与参数调整未及时找品质人员确认
4.刀具磨损、夹具磨损未及时更换
5.作业方法不当、夹具不合理造成撞件