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SMT 基础知识 ● SMT 工 流程 管理 要点 艺 PCBA 切割 1. 分板机使用前 先进行初始化 ，然后制作分板程式。 2 每班便 用前 须确认 分板程式是 否正确 ，分板 夹具 是 否正 常。 3. 使用分 析 机 须严 格 遵守 安 全 规定， 避免造 成 人身伤害 或 损伤 机器。 4. 分板机切割第一片板 需 要 品质 、工程 确认首 件， 待首 件 合 格后方可 正 式 生产 。分板 机在切割 完 成后，作业 人员须确…
SMT基础知识
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SMT工 流程管理要点艺
焊接检查之 X-ray检查
随着元件封装的发展，一些新型封装的元件引脚在元件底部，传统的检查手段已经无
法适应，X-RAY射线检查开始在SMT行业应用。X-RAY在SMT行业主要用于不良品分
析和制程抽检，在线式X-RAY太昂贵一般工厂都不会选择。
1.使用X-RAY是须注意作业安全，红灯亮时禁止打开铅玻璃门，绿灯亮起时才可以打
开铅玻璃门。
2.X-RAY操作人员必须过专业培训，熟悉作业安全要求，对X-RAY形成的图像有足够
的判定能力。
3.每次抽检完成后须抓取图片存档，当发生质量异常时方便追溯。如果是人为判定失
误就须对作业人员都教育培训。
以下为常见的BGA焊接不良图片
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SMT工 流程管理要点艺
PCBA切割
1.分板机使用前先进行初始化，然后制作分板程式。
2每班便用前须确认分板程式是否正确，分板夹具是否正常。
3.使用分析机须严格遵守安全规定，避免造成人身伤害或损伤机器。
4.分板机切割第一片板需要品质、工程确认首件，待首件合格后方可正式生产。分板
机在切割完成后，作业人员须确认是否满足相关品质标准，如有不满足须对分板机参
数进行调整。调整相关参数须由品质、工程人员再次进行确认。
5.分板机须设定合理的断刀行程，并根据切割后的质量确认是否需要更换刀具。
常见的不良现象及作业失误：
1.割断PCB线路
2.板边残留超过允许限度
3.程式变更与参数调整未及时找品质人员确认
4.刀具磨损、夹具磨损未及时更换
5.作业方法不当、夹具不合理造成撞件
SMT基础知识
7S管理内容及要求
"7S"是在"5S"的基础上完善而来的，在"5S"的基础上加上了安全和节约。“7S”是整理
(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)、素养(Shitsuke)、安全（safety）和
节约（save）这7个词的缩写。因为这7个词日语和英文中的第一个字母都是“S”，所以简
称为“7S”，开展以整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全和节约为内容的活动，称
为“7S”活动。
良好的工作环境有利于工作人员的身体健康，良好的工作习惯终生受益。无论5S还是
7S，要有效果最终需要长期的坚持形成良好的习惯。