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SMT 基础知识 ● SMT 工 流程 管理 要点 艺 锡膏印刷 作业及 模 板（ 钢网 ） 管理 1. 印刷 前确 认钢网 的 版本 、 产品 型号与 生产 资 料是 否 相 符 ，以 免 用 错 钢网 导 致批 量质 量 事故 ； 2. 钢网安 装至 印刷 机后，技术 人员 调整好 印刷 机参数 即可 向 钢网 上 添加 锡膏 ，第一 次 约 200~ 300 克 ； 3. 每 块 PCB 印刷 完 成后 必 须对 印刷 质 时进 …
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锡膏的回温与搅拌
1.锡膏的储存温度一般为2°C~10°C之间，在使用前要让期自然回温至车间温度。温度过高，焊剂与
合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0°C），焊剂中的松香会产生结
晶现象，使焊膏形状恶化。
2. SMT车间正常温度为：25°C±3°C，因此锡膏在使用前须提前约4小时从冰箱内取出来。目前有研
究机构称研发出常温存放的锡膏，业内暂未大面积应用。如果在低温下打开，容易吸收水气，再流
焊时容易产生锡珠。
注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
3. 焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌3~5分钟左右，使焊膏中的各成份混合均匀，降低焊膏
的粘度。
4.根据钢网的副面及焊点的多少，决定第一次加到钢网上的焊膏量，一般第一次加200~300克（约
半瓶），印刷一段时间再适当加入一点。
5.焊膏开封后应在24小时内用完，如果不能在24小时用完应及时放回冰箱。
6.锡膏按成分主要分为有铅锡膏与无铅锡膏，按熔点分有低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。有铅锡
膏与无铅的锡膏瓶子颜色不一样，习惯上无铅锡膏用绿色的瓶子。无铅锡膏一般在标签上印有
LEAD-FREE或ROHS字样。
有的无铅锡膏印有无铅标志
有铅锡膏与无铅锡膏不能混用，除非客户授权同意。
右图是分别是哪两个品牌的锡膏？哪一瓶是有铅锡膏？
哪一瓶是无铅锡膏？
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锡膏印刷作业及模板（钢网）管理
1.印刷前确认钢网的版本、产品型号与生产资料是否相符，以免用错钢网导致批量质
量事故；
2.钢网安装至印刷机后，技术人员调整好印刷机参数即可向钢网上添加锡膏，第一次
约200~300克；
3.每块PCB印刷完成后必须对印刷质时进行检查，如果有漏印、少锡、连锡、拉尖…
……等不良现象的PCB及时隔离、清洗；
4.机器设定自动清洗与手动清洗钢网，当出现因工艺需要将钢网局部封孔时要特别留
意清洗钢网时不能将封钢网的胶纸擦掉；
5.清先过的PCB再投入使用时须经IPQC检查确认无异常后才可以印刷生产；
6.使用印刷夹具生产时须确认夹具是否正常，再确认印刷效果才可以正常生产。
常见作业失误：
（1）锡膏回温时间不足，造成回流焊出现锡珠等不良现象；
（2）没有及时添加锡膏，造成漏印；
（3）没有及时清洁钢网，造成堵孔漏印；
（4）夹具、PCB板未清洁好，残留锡珠或异物顶坏钢网；
（5）未认真核对生产指令，用错锡膏；
（6）夹具异常未及时隔离，导致印刷不良；
（7）夹具未降温至合理温度就投入使用，影响焊接效果；
（8）须用高温纸固定的PCB板，未固定好导致印刷不良。
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机器操作与物料更换
1.上岗前要有基本的安全培训，熟悉安全操作要求与注意事项。机器上贴有相关安全标识，须严
格遵守。机器在工作时，严格禁止接触任何转动部位。上岗作业须认真熟悉操作指导书的要求，
如果在作业过程中有异常须及时报告技术人员与管理人员。
2.物料安装与更换均须经IPQC核对后才可以生产。
上料确认、换料核对是必须严格遵守的基本作业要求,有方向的编带物料须确认元件丝印及方向
图（1） 图（2） 图（3） 图（4）
（1）要求剪开后两料带连接时应该吻合
（2）将接料带保护层揭掉
（3）把接料纸硬塑壳凸点对应料带齿槽，一半贴上。
（4）再将欲接物料料带水平吻合贴上
（5）贴好后状况
图（5） 图（6）
（6） 然后将另一半折叠后 上，不要遮盖 送孔 贴 传